印刷电路配线用基板
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1494372A

    公开(公告)日:2004-05-05

    申请号:CN03159789.0

    申请日:2003-09-25

    CPC classification number: H05K1/0233 Y10T428/24917

    Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠:(a)磁性体层3,其含有大量平均粒径为1~150nm的磁性体粉末31,并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态,和(b)电绝缘层4,形成具有两层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比,本发明的印刷电路配线用基板薄,并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。

    铝基线材、绞合线以及铝基线材的制造方法

    公开(公告)号:CN113498543A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202080015433.8

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 铝基线材具有:芯线,其由纯铝或铝合金构成;多个包覆片,其设置为分散于所述芯线的外周;以及包覆层,其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周,所述包覆层具有:第一层,其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置;以及第二层,其设置于所述第一层的外周,所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成,所述第一层由含有铜和锡的金属构成,所述第二层由锡或锡合金构成。

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