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公开(公告)号：CN106688314B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201580048514.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
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公开(公告)号：CN107615898A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K1/097 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107211537A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006789.9
申请日：2016-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , C23C28/023 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/245 , H05K3/381 , H05K3/4038 , H05K3/424 , H05K2201/0116 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。
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公开(公告)号：CN106134299A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015126.9
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K3/108 , H05K3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0257 , H05K2203/0709 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。
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公开(公告)号：CN119343605A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380046024.8
申请日：2023-05-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 串扰测定方法具备：准备印刷布线板的工序，印刷布线板具有第一信号图案、第二信号图案以及接地图案，第一信号图案和第二信号图案在第一方向上隔开间隔地排列且沿着与第一方向正交的第二方向延伸，接地图案在第一方向上配置于第一信号图案与第二信号图案之间且沿着第二方向延伸；准备探针的工序，探针具有第一测针、第二测针以及由导电性材料形成的屏蔽板；以及测定第一信号图案与第二信号图案之间的串扰的工序。第一测针及第二测针各自具有顶端和基端，基端是与顶端相对一侧的端。第一测针的顶端及第二测针的顶端分别与第一信号图案及第二信号图案接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118303138A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280077681.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面是与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层侧，第四主面是与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层。
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公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN108811523B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780014718.8
申请日：2017-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
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公开(公告)号：CN107926116B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201680046234.7
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜；以及层叠在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层。基膜的非导电图案层叠区中对于500nm波长的外部透射率为基膜的中间层部分对于500nm波长的内部透射率的70％以下。
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公开(公告)号：CN107113981B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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