谐振结构体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112640216A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201980055940.1

    申请日:2019-08-22

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 谐振结构体具有导体部、接地导体和第1给定数的连接导体。导体部沿着第1平面扩展,包含多个第1导体。接地导体位于与导体部分开的位置,沿着第1平面扩展。连接导体从接地导体向导体部延伸。多个第1导体当中至少2个与不同的连接导体连接。第1给定数的连接导体包含:任意2个沿着含在第1平面中的第1方向排列的第1连接对;和任意2个沿着含在第1平面中且与第1方向相交的第2方向排列的第2连接对。谐振结构体构成为沿着第1电流路径在第1频率下进行谐振,构成为沿着第2电流路径在第2频率下进行谐振。第1电流路径包含接地导体、导体部和第1连接对。第2电流路径包含接地导体、导体部和第2连接对。

    构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112585813A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980054743.8

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体,沿包含第2方向及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体,在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置,并沿第2平面延伸。第3导体,构成为将第1导体及第2导体进行电容性连接。第4导体,与第1导体及第2导体电连接,并沿包含第1方向及第3方向的第1平面延伸。第3导体的在第2方向上朝向与第4导体相反的方向的面被包含电介质的保护层覆盖。与保护层的第3导体的中心部之上的厚度相比,保护层的第3导体的周端部之上的厚度在第2方向上较薄。

    中继器
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111630721A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201980009382.5

    申请日:2019-01-21

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 中继器包括第1面侧天线、第2面侧天线以及收发机,第1面侧天线以及第2面侧天线分别具备:第1导体以及第2导体,在第1方向上对置;一个或者多个第3导体,位于第1导体以及第2导体之间,向第1方向延伸;第4导体,与第1导体以及第2导体连接,向第1方向延伸;以及供电线,与第3导体中的任一个电磁连接,第1导体以及第2导体经由第3导体电容性地连接,第1面侧天线的供电线经由收发机与第2面侧天线的供电线连接。

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