通信腔体器件及其椭圆函数型高通滤波通路

    公开(公告)号:CN102683779A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210157456.X

    申请日:2012-05-18

    Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型高通滤波通路,包括腔体与盖板,所述腔体设有纵长型空腔,沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒,于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合,其中:相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端,其中第一端形成套筒,第二端形成芯柱,第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线,实现容性耦合;所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件,耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件,该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐,且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。

    多系统接入平台及其多频段合路分路复合装置

    公开(公告)号:CN101335934A

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200810029898.X

    申请日:2008-07-31

    Abstract: 本发明公开一种多频段合路分路复合装置,包括:基站接口单元,提供至少两个接口,每个接口与基站进行一个频段的信号交互;隔离单元,其个数与所述基站接口单元的接口个数相对应,每个隔离单元为一个输入至所述接口或从该接口输出的信号制造插入损耗,以提高隔离度;合分路复用单元,下行时将隔离单元输出的各路信号合路并分配成至少一路输出至天馈系统,上行时将至少一路来自天馈系统的信号分路输出至各隔离单元。每个隔离单元包括至少一个环行器,多个环行器时相级联,可产生不同的插入损耗需要。在多系统接入平台中,本发明的多频段合路分路复合装置既保证了相邻两个频段的信号的高隔离度,使信号传输质量提高,又简省了传统技术中的复杂构件,使成本降低。

    电镀保护装置
    34.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208151505U

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201820656413.9

    申请日:2018-05-03

    Abstract: 本实用新型公开了一种电镀保护装置,包括螺套,螺套呈环状,套设在需保护的装置上,螺套的前端设置有前密封端,后端设置有后密封端,前密封端、后密封端与螺套之间形成有可密封空间,需保护的装置位于可密封空间内。本实用新型的电镀保护装置可对滤波器腔体的外置接头螺纹段起到保护作用,防止滤波器腔体在电镀过程中,外螺纹段发生上镀、发黑、腐蚀或污染等问题。结构简单、加工方便、加工成本低;无需胶纸粘合,密封效果好,可靠性高,既能够保证产品的电镀质量,又能够减少因电镀液渗透而引起的产品报废现象,进而提高产品的可装配性和电气性能指标;可重复使用,装置的损耗率低,节约生产成本。

    带阻滤波器及射频器件

    公开(公告)号:CN207303308U

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201721363636.8

    申请日:2017-10-20

    Abstract: 本实用新型提供一种带阻滤波器及射频器件。其中所述一种带阻滤波器,包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口;腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔,相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙;主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线;每一并联谐振腔内设有谐振柱;谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良,可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求,且体积小,装配简单,成本低,应用范围广,可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。此外,本申请还提供一种射频器件,包括所述的带阻滤波器。

    一种多系统合路平台
    36.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205376710U

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201521142100.4

    申请日:2015-12-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种多系统合路平台,包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本实用新型提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式,通过螺钉固定;电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个装置的体积和质量。

    通信腔体器件及其椭圆函数型高通滤波通路

    公开(公告)号:CN202662756U

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201220227847.X

    申请日:2012-05-18

    Abstract: 本实用新型主要公开一种通信腔体器件及其椭圆函数型高通滤波通路,其中椭圆函数型高通滤波通路,包括腔体与盖板,所述腔体设有纵长型空腔,沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒,于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合,其中:相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端,其中第一端形成套筒,第二端形成芯柱,第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线,实现容性耦合;所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件,耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件,该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐,且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。

    GSM/DCS/WCDMA三频合路器
    38.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201044258Y

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200720053325.1

    申请日:2007-06-26

    Inventor: 林忠水 黄友胜

    Abstract: 本实用新型公开一种GSM/DCS/WCDMA三频合路器,其一方面选用分布参数式电容代替传统所应用的电容,另一方面将合路器中的直流通路和射频通路在物理上相分离,并在物理上巧妙地共容了包括电容在内的各个部件。本实用新型由于对合路器的整体结构进行了重新布局,带来了体积小,插损小、功率容量大、通道间隔离度高等优点。

    介质滤波器
    39.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209804860U

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201920717466.1

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本实用新型提供一种介质滤波器,包括本体,所述本体设有至少两个介质谐振器,每个介质谐振器均包括开设于本体上并用于调试其所在介质谐振器的谐振频率的调试孔,所述介质滤波器还设有至少一个负耦合孔,所述负耦合孔为盲孔,其设于两个介质谐振器之间并用于实现所述两个介质谐振器的容性耦合,且负耦合孔深度为所述两个介质谐振器中较深的调试孔深度的1.5倍以下。本实用新型提供的介质滤波器中,所述负耦合孔无需设置较大深度便可实现其所述位置相接的两个介质谐振器的容性耦合,有利于实现介质滤波器的小型化,结构简单且便于加工。

    介质波导滤波器及其输入输出结构

    公开(公告)号:CN209401807U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201821831680.1

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器及其输入输出结构,该介质波导滤波器的输入输出结构包括:介质本体,介质本体的外壁设有作为电壁的第一金属层及短路层,短路层包括与第一金属层电连接的连接端、以及与第一金属层绝缘设置的短接线;及基板,基板包括第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,第二表面设有接地层及与接地层绝缘设置的开路线,开路线与短接线电连接、并形成输入输出电极。该输入输出结构通过在基板上形成输入输出电极,与现有技术相比,减少了同轴连接器和线缆,降低了成本,且进一步减小了体积;该介质波导滤波器利用了上述输入输出结构,使得其体积可以进一步缩小,有利于基站天线小型化发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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