滤波合路结构及合路移相器

    公开(公告)号:CN112864554A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011641599.9

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种滤波合路结构及合路移相器,所述滤波合路结构,用于导通连接对应印制在各自的介质板上的两个滤波器的输出端,所述两个介质板彼此平行设置,且彼此的输出端在投影上至少部分重合设置,所述合路结构包括在所述两个介质板上对应所述输出端处设置的过孔以及穿越所述两个过孔实现将两个输出端合路的导通件。本发明的滤波合路结构的导通件电性连接两个滤波器的输出端,获取两个滤波器各输出的滤波信号,并将获取的滤波信号输出至导通件,导通件对两路滤波信号合路输出。

    移相器介质板及移相器
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105244568A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510731794.3

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。

    射频器件的封装结构及射频器件

    公开(公告)号:CN107154808B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201710346380.8

    申请日:2017-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构,包括由多个封装壁围合而成的腔体;所述腔体外凸设有至少一个焊接槽;所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成;其中,所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供,所述槽底壁凸设于所述封装壁外,所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构,不仅不会影响焊接操作的便利性,还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径,降低热容率,大幅提升焊接效率和焊接质量;借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件,包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。

    移相器介质板及移相器
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105244568B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201510731794.3

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。

    移相器腔体镀膜装置及移相器
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116598746A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202211737960.7

    申请日:2022-12-31

    Inventor: 邱建源 肖飞 李涛

    Abstract: 一种移相器腔体镀膜装置,包括:框架体;及覆盖在框架体上的盖板。框架体的内部限定了用于将移相器腔体容设在内的收容槽,盖板上于对应于移相器腔体上需要镀膜位置的部位开设镀膜开口。当将需要镀膜的移相器腔体设置在收容槽内后,将盖板覆盖在框架体上,以便借助盖板而整体将移相器腔体遮挡,而只有移相器腔体上需要镀膜的部位是从相应的镀膜开口暴露出来。当将移相器腔体镀膜装置置于离子束镀膜设备内时,可实现仅对移相器腔体的特定面镀膜处理,而其他面保持不被镀膜的状态。

    天线及其移相器、移相器单元

    公开(公告)号:CN111129666A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911424007.5

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种天线及其移相器、移相器单元,固定线路层形成于介质基材的表面,可移动电路通过与板体一体成型的弹性卡扣与板体的表面贴紧,从而保持可移动线路层与固定线路层的耦合稳定,无需使用其他的塑料固定。进一步的,金属地层可作为固定线路层及可移动线路层的地层,使得固定线路层及可移动线路层呈微带线形式,从而代替传统移相器中PCB板带状线的形式。这样,无需借助金属腔体,即可实现微波信号在固定线路层及可移动线路层内传导,从而有效地简化移相器单元的结构。可见,上述移相器单元及移相器的结构显著简化,从而实现小型化。

    移相器介质板及移相器

    公开(公告)号:CN205141102U

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201520862426.8

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本实用新型还公开了一种应用上述介质板的移相器。

    移相器、移相传动系统和天线

    公开(公告)号:CN214013169U

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202023258084.9

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本实用新型提供一种移相器、移相传动系统和天线,其技术方案要点是移相器包括腔体、介质板和电路板,所述介质板和电路板安装于所述腔体内,所述腔体的侧壁上开设有避让开口,所述介质板侧壁上对应所述避让开口形成传动齿条,所述传动齿条用于与外接于避让开口处的传动齿轮啮合并联动介质板相对电路板移动。通过在腔体侧壁上开设避让开口,腔体内介质板的传动齿条可通过避让开口与腔体外的传动齿轮啮合,从而使介质板可相对电路板进行移动,实现移相调节,相比于现有的移相器结构,无需设置拉杆,大大减小了为移相调节过程所预留的空间,使天线部件更加集约化,有利于天线的小型化。

    天线及其腔体式射频器件
    40.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212485560U

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN202020461335.4

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 本实用新型提供一种天线及其腔体式射频器件,其中,所述腔体式射频器件,包括腔体和设于所述腔体内的电路板,以及导电连接件,所述电路板上设有接地电路,所述导电连接件包括与所述接地电路连接的第一连接部和与所述腔体连接的第二连接部。本实用新型提供的腔体式射频器件通过导电连接件将电路板上的接地电路与腔体直接连接,构成直流接地结构,结构简单且装配便捷,能够在没有增大所述腔体式射频器件体积的前提下实现所述腔体式射频器件的防雷功能,有利于实现小型化。

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