公开(公告)号：CN110120377A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910106738.9

申请日：2019-02-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：第一导体板；多个半导体元件，其被配置于第一导体板上；第一外部连接端子，其与第一导体板连接。多个半导体元件包括第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件。第二半导体元件被配置于第一半导体元件与第三半导体元件之间。在第一导体板中连接有第一外部连接端子的范围在第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件中最接近于第二半导体元件。而且，在第一导体板中，在连接有第一外部连接端子的范围与连接有第二半导体元件的范围之间设置有孔。

公开(公告)号：CN108630652A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810224113.8

申请日：2018-03-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。半导体装置包含电极板、金属构件以及将金属构件与电极板连接的焊料。在电极板的表面上，设置了第一沟槽和第二沟槽组。第一沟槽具有第一直线部分到第四直线部分。该第二沟槽组布置在由第一沟槽包围的范围内，并且具有在与第一沟槽连接的外周侧上的端部。该第二沟槽组包含第一集合到第四集合。所述集合中的每一个包含与第一直线部分到第四直线部分连接的多个第二沟槽。当在电极板和金属构件的层压方向上看金属构件时，金属构件的与焊料连接的区域的外周边缘横穿第一集合到第四集合。

公开(公告)号：CN108573937A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810182489.7

申请日：2018-03-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367

Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN103493197B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280018795.8

申请日：2012-04-18

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社 ,  电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/30 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。

公开(公告)号：CN103534805A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201180070873.4

申请日：2011-05-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

公开(公告)号：CN103081097A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068897.1

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/40 ,  G01N29/07 ,  G01N2291/044 ,  G01N2291/2697 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。

公开(公告)号：CN111668165A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010150901.4

申请日：2020-03-05

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置。本说明书公开的半导体模块具备：第1半导体元件；密封体，对第1半导体元件进行密封；以及第1层叠基板，配置有第1半导体元件，第1层叠基板具有第1绝缘基板、位于第1绝缘基板的一方侧的第1内侧导体层以及位于第1绝缘基板的另一方侧的第1外侧导体层，第1内侧导体层在密封体的内部与第1半导体元件电连接，并且该第1内侧导体层的一部分位于密封体的外部，构成为外部的部件能够接合到该一部分。

公开(公告)号：CN110943062A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910858340.0

申请日：2019-09-11

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  今井诚 ,  青岛正贵

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/492 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。

公开(公告)号：CN110858568A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910766324.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

Abstract: 半导体装置具备：第1及第2导体板，夹着第1及第2半导体元件相互相对；第1导体隔件，配置于第1半导体元件与第2导体板之间；第2导体隔件，配置于第2半导体元件与第2导体板之间；以及密封体，设置于第1导体板与第2导体板之间。第2导体板的下表面具有被接合第1导体隔件的第1接合区域、被接合第2导体隔件的第2接合区域、密封体密接的密接区域以及密封体剥离的剥离区域。密接区域包围第1接合区域、第2接合区域以及剥离区域。而且，剥离区域位于第1接合区域与第2接合区域之间。

公开(公告)号：CN110520983A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880021615.9

申请日：2018-02-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  大野裕孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提出能够更加适当地使半导体晶片散热的半导体装置。提出的半导体装置具有：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，并且所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。