一种基于热补偿的传感器
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111880001B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202010904316.9

    申请日:2020-09-01

    Abstract: 本发明属于太赫兹功率测量技术领域,提供了一种基于热补偿的传感器,所述传感器在内部新增设置了补偿端,其中工作端和补偿端具有相同的波导结构和传感芯片,并且在补偿端和工作端之间增加了包围着第一波导和第二波导的第一铜片和第二铜片作为热短路结构;因此,使工作端和补偿端的传感芯片具有相同的热结构,从而对于环境温度变化具有相同的响应,则可以通过补偿端的直流偏置功率变化得到任意时刻工作端的初始直流偏置功率,从而根据补偿端的直流偏置功率变化与工作端的初始直流偏置功率的对应关系,对工作端的初始直流偏置功率进行补偿,降低因温度变化等因素而导致对太赫兹功率测量的误差,从而可提高太赫兹功率测量的精确度。

    一种射频大功率校准直接测量法的校准因子估算修正方法

    公开(公告)号:CN119471532A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202510045075.X

    申请日:2025-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种射频大功率校准直接测量法的校准因子估算修正方法,包括接收射频大功率信号,计算待修正的定向耦合器的等效源反射系数;将测试端面设置在定向耦合器和被测设备DUT之间检测损耗常数ka;通过实验测得的射频大功率标准示值和被测设备DUT的功率示值对直接测量方法的校准因子的估算进行修正。本发明避免直接测量法的校准因子在较高频率下误差较大的情况,减小在较高频率下带来的测量误差,从而提高射频定向功率传感器在较高频率环境下的大功率测量的精确度。

    一种基于高温超导的太赫兹S参数测量系统

    公开(公告)号:CN119044632A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411163150.4

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种基于高温超导的太赫兹S参数测量系统,包括开关、射频源、定向耦合器、本振源、功分器、高温超导前端、低温低噪声放大器、微波接收器、信号处理器和显示器。其中高温超导前端可以对来自本振源和射频源的本振信号和射频信号进行混频,产生参考中频信号或被测中频信号,再经过低温低噪声放大器放大后进入微波接收器进行功率调节、下变频与采样等,最后由信号处理器处理得到S参数,由显示器显示出来。由于高温超导前端的转换增益和噪声性能比半导体前端优越很多,而低温低噪声放大器可以对信号功率放大,同时保持噪声性能基本不变,并抑制后续其他器件对测量系统噪声温度的贡献,从而实现低噪声温度的太赫兹S参数测量系统设计。

    一种片上微波功率精密测量方法及其系统

    公开(公告)号:CN117031116A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310993606.9

    申请日:2023-08-08

    Abstract: 本发明公开了一种片上微波功率精密测量方法及其系统,包括检测芯片,计算模块,DC源,微波信号源、探针台和电压表,所述微波信号源的输出端和所述DC源的输出端分别与所述探针台的探针连接,所述测试芯片上设置有热电偶和共面波导线,所述测试芯片包括量热芯片和短路芯片,所述探针的输出端通过所述共面波导线与所述测试芯片的输入端连接,所述测试芯片的输出端通过所述热电偶与所述电压表的信号输入端连接,所述电压表的输出端与所述计算模块连接;本发明无需测量和修正探针的插入损耗,采用量热方式直接测量探针端口的功率,避免了测量过程中带来的误差,提高功率测量的准确性。

    一种基于微量热计的低频测温修正方法

    公开(公告)号:CN113295921B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202110453498.7

    申请日:2021-04-26

    Abstract: 本发明涉及功率测量技术领域,提出了一种基于微量热计的低频测温修正方法,在用微量热计测量功率传感器的温升时,通过在加入射频信号前后向功率传感器施加低频信号,由于加入低频信号时功率传感器产生的温升与施加的低频信号的功率成固定比例关系,因此可以计算施加低频信号时的温度基线,然后用前后两段低频信号的温度基线的平均值获得加入射频功率时的基线值,从而可以计算加入射频功率时的温度基线,因前后两段低频信号的温度基线的测量时间短,可有效减小环境温度漂移对实验结果的影响,减小由于温度变化带来的测量误差,从而获得准确的温升,提高了微量热计在复杂温度环境下的功率测量精度。

    一种用于微波大功率测量系统的电阻管式大功率传感器

    公开(公告)号:CN113552413B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202110867427.1

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波大功率测量系统的电阻管式大功率传感器,包括电阻陶瓷管、射频头连接件、射频头、外导体管、支撑件、循环水连接件;所述外导体管套接在电阻陶瓷管外侧,电阻陶瓷管的一端通过射频头连接件与射频头相连接,射频头连接件外侧套接有支撑件,电阻陶瓷管的另一端与外导体管的一端相连接,外导体管的另一端与支撑件相连接;电阻陶瓷管中部外侧涂覆有电阻浆料层,电阻陶瓷管两端外侧分别涂覆导电漆层;所述循环水连接件与外导体管远离支撑件的一端相连接,循环水连接件内部与电阻陶瓷管内部相连通;所述外导体管的内径由外导体管靠近支撑件的一端向外导体管靠近循环水连接件的一端逐渐缩小。

    用于微波大功率测量系统的电阻片式射频大功率传感器

    公开(公告)号:CN113702698A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202111105766.2

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明公开了用于微波大功率测量系统的电阻片式射频大功率传感器,包括:外导体;开设于所述外导体内部的电阻片基板插槽,所述电阻片基板插槽呈正方体状;嵌于所述电阻片基板插槽内的电阻片基板,用于将大功率电磁能量转换为热量;以及,设于所述外导体一端的N型射频连接头。本发明采用电阻片式大功率传感器结构,具有更好的散热性能,将测量功率范围扩展为1‑100W,测量频率范围扩展为10MHz‑8GHz,通过本发明使用水量热的方法进行大功率测量,缩短了功率溯源链,降低了测量系统的不确定度,本发明尺寸精巧,电阻片内部热分布均匀,更利于功率测量中校准因子的定标,适合用作微波功率量值传递的传递标准。

    一种确定组合体校准因子的方法

    公开(公告)号:CN113296039A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110447221.3

    申请日:2021-04-25

    Abstract: 本发明涉及微波功率测量技术领域,提出了一种确定组合体校准因子的方法,将网络分析仪连接在适配器的两端,测量适配器插入损耗参数S21,并计算得到适配器的损耗系数ki;用网络分析仪测量功率传感器的反射系数ΓL;将所述适配器与所述功率传感器连接形成组合体,并利用网络分析仪测量所述组合体的反射系数Γc;根据适配器的损耗系数ki、功率传感器的反射系数ΓL以及组合体的反射系数Γc计算得到组合体的校准因子Ks,Ks的不确定度几乎仅取决于功率传感器的校准因子,解决了现有技术中组合体校准因子的测量结果的不确定度易受限于网络分析仪的不确定度的技术问题,可以有效地降低组合体校准因子测量结果的不确定度。

    可直接测量热偶型功率传感器的微量热计及功率基准系统

    公开(公告)号:CN113125048A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110450687.9

    申请日:2021-04-26

    Abstract: 本发明涉及微波功率测量技术领域,提出了一种可直接测量热偶型功率传感器的微量热计及功率基准系统,该微量热计包括基准底盘和外盖密封形成的腔室、隔热段以及热电堆;隔热段同轴上连接头的一端与热偶型功率传感器连接,另一端与隔热传输线连接,隔热传输线设置于所述非金属绝热支撑内部,隔热传输线的另一端与隔热段同轴下连接头的一端连接,隔热段同轴下连接头的另一端通过同轴传输线与射频信号源输出端连接,基准底盘与非金属绝热支撑通过隔热段基层支撑连接。通过设置隔热段,可以减少射频传输线损耗功率的影响。该微量热计可以直接用于测量热偶型功率传感器的有效效率,不需要用热敏电阻型功率传感器作为中间标准件进行量值传递。

    功率传感器
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108508265B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201710892260.8

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 一种功率传感器。所述功率传感器包括层叠设置的导电吸收层、绝缘层和温阻层。所述绝缘层夹设于所述导电吸收层和所述温阻层之间。所述绝缘层具有相对设置的第一表面和第二表面。所述导电吸收层设置于所述第一表面。所述温阻层设置于所述第二表面。

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