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公开(公告)号：CN104332539B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410299430.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
CPC classification number: H01L33/06 , H01L33/0025 , H01L33/007 , H01L33/02 , H01L33/32 , H01L33/502
Abstract: 本发明提出了一种GaN基LED外延结构及其制造方法。所述GaN基LED外延结构包括：衬底；在所述衬底上外延生长的GaN基LED外延结构，其中所述衬底是含光致发光荧光材料的衬底。通过使用稀土元素掺杂Re3Al5O12衬底，使得LED外延结构的光电效率提高、并且降低了器件的发热量；由于LED外延层结构是以荧光材料为衬底，由该外延结构制备的LED芯片可实现直接的白光发射，从而简化了白光LED光源的制备工序，降低了生产成本；通过先外延、然后图形化衬底、再进行侧向生长GaN基外延结构降低了外延结构的缺陷密度。
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公开(公告)号：CN104818024A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510198165.9
申请日：2013-04-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , Y02B20/181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种透明荧光体，尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体，以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉，实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导、高稳定性与高结晶度的优势，避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性，并提高了白光LED光源的光效。
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公开(公告)号：CN102584238B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201210032481.5
申请日：2012-02-14
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/505 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种半透明钒酸钇陶瓷的制备方法，属于功能陶瓷和无机材料制备的技术领域。采用钒酸钇多晶粉体为原料，将多晶粉体、溶剂、分散剂、除泡剂按一定质量比混合，球磨12-24h；所得浆料中加入增塑剂、粘结剂，再次球磨8-16h；固定刀口高度300-1000μm，调节流延速度和温度，把真空除泡后浆料，置于流延机料斗中，流延成型；取出成型后的流延薄片，收集样品；600-900℃气氛下脱脂后，在氧环境保护下，1500-1650℃烧结，得到半透明钒酸钇陶瓷。采用本发明制备钒酸钇晶体具有所需温度低，设备简单，操作方便，成本低等优点。
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公开(公告)号：CN102898137A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210388494.6
申请日：2012-10-12
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/505
Abstract: 本发明涉及铥钬双掺杂钇铝石榴石透明陶瓷及其用途。该透明陶瓷组成为TmaHobY（3-a-b）Al5O12，其中0.03≤a≤0.3，0.0075≤b≤0.06。制备的透明陶瓷2mm以上厚度的直线透过率大于80%，与相应组成的晶体相当。该透明陶瓷用于产生2.1μm激光输出，该波段在人眼安全、遥感、光通信、医疗方面有着广阔应用。
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公开(公告)号：CN102060540A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010112946.9
申请日：2010-01-29
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/622 , C04B35/505
Abstract: 本发明涉及利用不同成型方式制备Re:YAG多晶透明陶瓷的方法，采用市售的高纯Y2O3、Al2O3、Re2O3为原料，MgO、CaO或TEOS作为烧结助剂，利用冷等静压成型，注浆成型或流延成型工艺制备生坯，反应烧结透明多晶Re:YAG陶瓷。将上述氧化物混合添加到液体介质并中添加一定量的分散剂、粘结剂、增塑剂、压型剂、除泡剂球磨混合，不同成型方式采用不同条件处理浆料，得到生坯；将脱脂后生坯放入真空炉中，烧结。厚度为1.5mm厚的Re:YAG陶瓷烧结体，双面抛光后其在1064nm处波长的直线光透过率不低于80％。不同成型方式制备生坯在1750℃烧结10小时的陶瓷晶粒大小有差异，冷等静压成型制备生坯，陶瓷平均晶粒是13.5μm；注浆成型制备生坯，陶瓷平均晶粒是3.5μm；流延成型制备生坯，陶瓷平均晶粒是1.5μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101985399A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910112280.4
申请日：2009-07-29
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/622 , C04B35/505
Abstract: 本发明涉及注浆成型反应烧结制备稀土掺杂Re:YAG透明陶瓷的方法。本发明采用市售的高纯Y2O3、Al2O3、Nd2O3和MgO、TEOS为原料，MgO、CaO和TEOS作为烧结助剂，采用注浆成型工艺，反应烧结制备高透明多晶陶瓷。将上述氧化物混合添加到液体介质并中添加一定量的分散剂、粘结剂、增塑剂、除泡剂球磨混合0.5～100小时，真空除泡后浆料，浇注到石膏磨具中成型，成型生坯低温烘干，将脱脂后生坯放入真空炉中在1500～1900℃烧结，烧结时间为5～120小时，制备出透明多晶Nd:YAG透明陶瓷在1064nm波长直线透过率为83.6％。
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公开(公告)号：CN107369743B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710680530.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
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公开(公告)号：CN107359154B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201710681451.X
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , H01L33/54
Abstract: 本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
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公开(公告)号：CN116262660A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111539720.1
申请日：2021-12-15
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 , 闽都创新实验室
IPC: C04B35/04 , C04B35/622 , C04B35/63 , H01L33/50 , H01S5/00
Abstract: 本发明提供一种装载荧光粉的氧化镁复相陶瓷及其制备方法和应用。本发明所述氧化镁复相陶瓷包括氧化镁相和发光相，所述氧化镁相为连续相，所述发光相分散在氧化镁相中，所述发光相为荧光粉，所述发光相在氧化镁复相陶瓷中所占的比例为10wt％‑90wt％。本发明所述氧化镁复相陶瓷既保持荧光粉的良好的发光特性，同时提供高热导率、以及由高热导率带来的高饱和激光功率阈值、弱热致淬灭效应等优异性能，可应用于大功率照明、激光半导体照明等相关领域。本发明的制备方法采用低温烧结方式，制备温度低，工艺简单，具有成本低、成品率高，易于产业化等优点。
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公开(公告)号：CN108091748B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201611047341.X
申请日：2016-11-23
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法，其中该装置包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电磁铁与控制部电连接，在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力，或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本发明提出的块状荧光体封装LED的装置及封装方法实现了块状荧光体封装LED光源的生产。
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