一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN112099160B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202010819615.2

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法,其结构包括:柔性轻质塑料基板;光纤支架,内设有光纤,光纤支架以预设角度固定在柔性轻质塑料基板上;光电极探针后端,包括后端硅衬底以及设在后端硅衬底上的输入光栅,后端硅衬底与柔性轻质塑料基板粘接连接,输入光栅与光纤的输出端耦合连接,后端硅衬底上还设有第一焊盘;PCB板,设有第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘一一对应,PCB板与后端硅衬底焊接连接。本发明提供的后端连接结构基于光栅耦合引入光信号,能降低对准精度的要求且简化对准操作流程;基于倒装焊接PCB电路板和探针后端焊盘,减少了焊盘间引线长度,从而减小连接电阻和寄生电容,提高了采集的电生理信号的信噪比。

    用于长期植入的柔性电极探针及其制备方法、设备

    公开(公告)号:CN112244839A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011053904.2

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本申请公开了一种用于长期植入的柔性电极探针及其制备方法、设备,所述方法至少包括:获取初始柔性电极探针;至少在初始柔性电极探针中第二电极层的外露部表面形成导电修饰层;所述导电修饰层的材料包括生物相容性的导电聚合物;至少在所述导电修饰层表面和所述弹性绝缘层表面形成包药的生物材料保护层,得到用于长期植入的柔性电极探针。本申请提供的技术方案能够实现兼具高效率记录和/或刺激与长期稳定在体的特点,有效抑制了术中感染和术后炎症反应。

    一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN112099160A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010819615.2

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种植入式神经光电极的后端连接结构及其制备方法,其结构包括:柔性轻质塑料基板;光纤支架,内设有光纤,光纤支架以预设角度固定在柔性轻质塑料基板上;光电极探针后端,包括后端硅衬底以及设在后端硅衬底上的输入光栅,后端硅衬底与柔性轻质塑料基板粘接连接,输入光栅与光纤的输出端耦合连接,后端硅衬底上还设有第一焊盘;PCB板,设有第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘一一对应,PCB板与后端硅衬底焊接连接。本发明提供的后端连接结构基于光栅耦合引入光信号,能降低对准精度的要求且简化对准操作流程;基于倒装焊接PCB电路板和探针后端焊盘,减少了焊盘间引线长度,从而减小连接电阻和寄生电容,提高了采集的电生理信号的信噪比。

    一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极

    公开(公告)号:CN111956220A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010857959.2

    申请日:2020-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极。该双向皮层脑电极制备方法包括以下步骤:S1:制备聚合物基底层;S2:制备聚合物封装层;S3:制备蚕丝蛋白功能层;S4:制备铝掩膜层;S5:制备网格结构;S6:制备电极位点和连接位点;S7:制备蚕丝蛋白药物释放载体;S8:制备双向皮层脑电极。本发明可以避免蚕丝蛋白药物释放载体和电极位点的位置重叠,使得药物刺激作用不会干扰到皮层脑电信号的采集;本发明有利于研究药物作用于脑皮质连接网络的时空分布特点,也有利于原位评估药物的疾病干预治疗效果;本发明可以在动态采集皮层脑电信号的同时及时可控地进行相关脑疾病的药物干预治疗。

    脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构

    公开(公告)号:CN111938635A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010795040.5

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本申请提供一种脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构,该脑电极后端连接用凸点的制备方法包括以下步骤:在脑电极上制备凸点下金属层;凸点下金属层为镍金属层;在凸点下金属层上旋涂一层正性光刻胶;对正性光刻胶进行曝光、显影,暴露出凸点窗口区域;在凸点窗口区域电镀铜层;在铜层上电镀铅锡合金层,铅锡合金层能够覆盖凸点窗口区域;去除正性光刻胶,对凸点下金属层进行干法刻蚀处理,获得蘑菇状焊料柱;通过保护回流,获得球形凸点。本申请根据柔性脑电极的焊盘材质的特性提供的脑电极后端连接用凸点的制备方法,使脑电极可以在较低温度下实现热压互联,避免对器件的损坏。

    一种基于脑功能分区的柔性可拆分头皮脑电极的制备方法及其结构

    公开(公告)号:CN111938633A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010798232.1

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本申请实施例所公开的一种基于脑功能分区的柔性可拆分头皮脑电极的制备方法及其结构,根据大脑皮层的各功能区在头皮表面的位置映射以及各功能区在大脑颅骨上对应区域的弧度,确定头皮脑电极中电极区的数量和形状以划分和设计头皮脑电极,进而使得头皮脑电极可以按照不同信号探测部位的需求,进行电极区的拆分和组合使用,可以优化电极制造,覆盖大范围的头皮面积。此外,使用改性后的丝蛋白水凝胶作为电极的外部衬底,可以使得电极具有高柔性和高贴附性,具有良好的操作性,使得佩戴更加舒适,能够实现高空间采样率和高精度的脑电信号无创探测。

    近场显微系统及其搭建方法

    公开(公告)号:CN111044481A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201811191023.X

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明提供一种近场显微系统及其搭建方法,包括红外/太赫兹激光器、光路耦合模块、原子力显微镜,可以对样品在亚波长尺度下进行形貌、理化和分子特征做精确的成像和成谱;红外/太赫兹双频段可调辐射的“光诱导热膨胀效应”,将材料热膨胀形变与红外/太赫兹特征吸收相关联,通过原子力探针直接提取材料结构性质信息。本发明无需在远端设置红外/太赫兹光学探测器,避免了由于长距离传输造成的信号剧烈衰减;无需设置参比光路,将显著增强材料亚波长结构信息探测的可重复性和可靠性;同时,本发明具有成像速度快,对生物体完全无害,分辨率高,能实现多模态同步输出等优点,与现有的主流医学成像手段形成了良好的互补。

    一种基于光学元件的信息隐藏与重现的方法

    公开(公告)号:CN106527045A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201710041843.X

    申请日:2017-01-20

    Inventor: 陶虎 周志涛

    CPC classification number: G03F7/002

    Abstract: 本发明提供一种基于光学元件的信息隐藏与重现的方法,所述方法至少包括:首先提供一基底,在所述基底表面制作包含待隐藏与重现的信息的光学元件,即光学元件为信息载体;然后在所述光学元件表面覆盖一层与所述基底折射率匹配的覆盖层,实现信息的隐藏;接着去除所述覆盖层,将一束电磁波入射至所述基底的光学元件上,实现所述信息的重现。所述信息载体是通过光学仿真软件设计,微纳加工和图形转移等手段制造;信息隐藏与重现则是基于线性光学原理,选取合适的材料涂覆隐藏和冲洗重现加以实现。本发明提供的信息隐藏与重现技术,保密性高,实现简单,通过一定的手段信息可完美再现,具有极大的实用价值。

    脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构

    公开(公告)号:CN111938635B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202010795040.5

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本申请提供一种脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构,该脑电极后端连接用凸点的制备方法包括以下步骤:在脑电极上制备凸点下金属层;凸点下金属层为镍金属层;在凸点下金属层上旋涂一层正性光刻胶;对正性光刻胶进行曝光、显影,暴露出凸点窗口区域;在凸点窗口区域电镀铜层;在铜层上电镀铅锡合金层,铅锡合金层能够覆盖凸点窗口区域;去除正性光刻胶,对凸点下金属层进行干法刻蚀处理,获得蘑菇状焊料柱;通过保护回流,获得球形凸点。本申请根据柔性脑电极的焊盘材质的特性提供的脑电极后端连接用凸点的制备方法,使脑电极可以在较低温度下实现热压互联,避免对器件的损坏。

    一种柔性植入式神经光电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN111938626B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202010795602.6

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种柔性植入式神经光电极,包括依次设置的记录电极层、金属互联层和光学器件层,记录电极层上设置有多个电极位点,金属互联层用于将电极位点与神经成像系统的后端相连,光学器件层用于将激光从神经成像系统的后端传输到柔性植入式神经光电极并射出。本发明还公开了一种制备上述柔性植入式神经光电极的方法。本发明提供的柔性植入式神经光电极集成度高,可以实现多通道、高密度的信号记录;植入脑内的部分尺寸较小,可以减小器件植入对脑组织的损伤;采用柔性材料与脑组织杨氏模量较为匹配,可以减小器件植入在体过程造成的神经瘢痕,实现长期在体稳定记录;通过光电信号互联可以实现精准刺激、原位记录以及跨脑区同步记录。

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