公开(公告)号：CN114040595A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111341564.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 刘颖 ,  陈该青 ,  许春停 ,  吴瑛 ,  余鹏程 ,  田野 ,  张辉 ,  李盛鹏 ,  胡梦园 ,  付任 ,  郑少鹏 ,  王小宇

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。

公开(公告)号：CN113894839A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202111364214.3

申请日：2021-11-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 田野 ,  张辉 ,  许春停 ,  李志军 ,  李盛鹏 ,  周明智 ,  吴瑛 ,  刘颖 ,  付任 ,  钱海涛 ,  王子君 ,  郑少鹏

IPC: B25J18/00 ,  B25J19/00

Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀批量生产的机器人手臂，包括机器人本体、零件悬挂组件、搅拌组件、流转组件，所述机器人本体包括底盘、支撑座、第一机械臂、第二机械臂，所述支撑座设置在所述底盘上，所述第一机械臂的一端设置在所述支撑座上，所述第一机械臂的另一端与所述第二机械臂连接，所述零件悬挂组件包括支撑盘、弯钩、靶心柱，所述弯钩设置在所述支撑盘上，所述靶心柱设置在所述支撑盘的中心，所述搅拌组件包括旋转支座和第一电机，所述旋转支座的一端与所述第二机械臂连接，所述旋转支座的另一端与所述靶心柱连接，所述流转组件包括导轨和第二电机，所述导轨设置在第一机械臂上。本发明不仅适应范围广，而且提高了镀件效果。

公开(公告)号：CN111541123A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202010384522.1

申请日：2020-05-08

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 吴瑛 ,  陈该青 ,  刘颖 ,  蒋健乾 ,  付任 ,  张辉 ,  许春停 ,  倪靖伟

IPC: H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种连接器托架和连接器搪锡去金装置，包括托架本体，所述托架本体上设有用于放置连接器的凹槽；所述凹槽底面设有通孔，且保证焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上；所述凹槽的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器上定位杆的卡槽；在所述凹槽底面上还设置有第一凸台，在所述凹槽底面上还固定两个限位杆，所述限位杆用于限定连接器上保护座的安装位置。本发明的优点在于，可以快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架能够重复利用，进一步降低生产成本。