一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法

    公开(公告)号:CN101624662A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200910304114.4

    申请日:2009-07-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法,包括下述步骤:1.将W粉,还原Cu粉按W-3Cu的质量百分比配料,球磨混合;2.按设计成分,取混合粉及电解铜粉于150~510MPa的压力下分别压制圆柱W骨架及熔渗Cu压坯;3.将压制好的圆柱W骨架、熔渗Cu压坯及SiC片置于氧化铝纤维保温包套内,然后,放入微波高温炉炉腔,用真空泵将炉腔抽至真空度100Pa以内;4.向微波炉炉腔内通入N 2 、H 2 混合保护气体,调节微波高温炉输出功率,以30℃/min左右的升温速度加热至1350℃左右,保温,关闭微波炉,冷却后即获得理想的合金。本发明工艺简单、操作方便、烧结周期短、能源消耗低、所制得的W-Cu合金性能优异,可替代现有熔渗法制备W-Cu合金工艺。

    一种聚苯乙烯树脂包覆型铝银浆的制备方法

    公开(公告)号:CN101289581A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200810031492.5

    申请日:2008-06-16

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种聚苯乙烯树脂包覆型铝银浆的制备方法,该方法的主要特征为采用原位聚合的手段,并在体系中添加作为功能性单体使用的低碳链不饱和脂肪酸,以及采用滴加单体的加料方式,使铝银浆表面包覆一层均匀致密且透明的聚苯乙烯树脂包覆层。聚苯乙烯树脂包覆后的铝银浆具有以下几个特点:包覆前后铝粉的粒径变化小于1微米,树脂包覆后铝银浆的光泽度几乎不下降,而附着力得到显著的改善,耐腐蚀性能也得到了明显的提高。制备出的聚苯乙烯树脂包覆型铝银浆有望大大拓展铝银浆的应用范围。

    微波烧结保温装置
    33.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202269043U

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201120407819.1

    申请日:2011-10-25

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种微波烧结保温装置,包括氧化铝纤维箱体和氧化铝纤维板,所述氧化铝纤维箱体内部设有一端与外界连通的空腔,所述空腔内填充有与所述空腔横截面相匹配的多块氧化铝纤维板,每块所述氧化铝纤维板上均设有位置形状相同的通孔,所述通孔构成的腔体为烧结腔,所述氧化铝纤维箱体的开口端上设有可密封所述空腔的盖板,所述盖板中部设有测温仪测温孔,本装置可以有效的避免热点和热失控现象,而且温度分布均匀,可以有效防止烧结试件的变形问题。除此还有升温速度快,保温效果好,结构简单,成本低廉等特点,具有很高的实际应用价值。

Patent Agency Ranking