一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器

    公开(公告)号:CN209764275U

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201920410566.X

    申请日:2019-03-28

    Inventor: 黄伟林 戴凤斌

    Abstract: 本实用新型涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器,包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽,IC芯片置于邮票孔焊盘电路板上端的中部,IC芯片与邮票孔焊盘电路板电连接;邮票孔焊盘电路板的上端对应IC芯片的两侧均设置有硅垫片;感应元置于两个硅垫片之间,感应元与邮票孔焊盘电路板电连接;支撑件置于邮票孔焊盘电路板的上端,支撑件与邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接;支撑件呈环状结构,支撑件环绕硅垫片;金属管帽置于支撑件的上端,并与支撑件密封连接。相对现有技术,本实用新型结构简单可靠,能实现对感应元和IC芯片的密闭性,便于对信号进行处理和输出;提升信号抗干扰。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种TO基座带凹槽的热释电传感器

    公开(公告)号:CN209416508U

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201920202356.1

    申请日:2019-02-15

    Inventor: 路卫华 黄伟林

    Abstract: 本实用新型涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器,包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽,TO基座的上端面设置有槽体,PCB板置于TO基座的上端,PCB板与TO基座连接;芯片置于PCB板的下端,并与PCB板的下端面连接,芯片处于槽体内;感应元置于PCB板的上方,感应元与PCB板上端面连接;感应元与PCB板电连接;管帽置于TO基座的上端,管帽罩住PCB板、芯片和感应元与TO基座上端面边缘固定连接;管帽的上端部上嵌有滤光片,滤光片与管帽固定连接。相对现有技术方案,本实用新型能有效减小本装置的尺寸;实现芯片和感应元的空间隔离,能有效避免热干扰,内部热平衡;简化加工工艺,降低成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    条形小夜灯
    33.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308844427S

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202430125381.0

    申请日:2024-03-13

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:条形小夜灯。
    2.本外观设计产品的用途:照明灯具。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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