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公开(公告)号：CN102165249B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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公开(公告)号：CN102149962B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980135603.X
申请日：2009-11-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/20 , F21V19/001 , F21V19/006 , F21V29/67 , F21V29/73 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01R33/9456 , Y10T29/49879
Abstract: 本发明提供一种照明设备(11)，其能够使装配于灯座装置(13)的灯装置(14)的热高效地进行散热。通过将灯装置(14)装配于灯座装置(13)，灯装置(14)的灯头部(38)与设备主体(12)接触，并且，利用弹性体(30)将灯头部(38)按压于设备主体(12)而使其与设备主体(12)紧密接触。使通过灯装置(14)的LED(35)的点亮而产生的热从灯头部(38)热传导至设备主体(12)，从而使灯装置(14)的热高效地进行散热。
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公开(公告)号：CN102466161A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110363965.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种灯装置，包括：发光模块、点灯电路、以及框体。在发光模块中形成有发光部，该发光部包括半导体发光元件。利用点灯电路来使半导体发光元件点灯。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。在外壳内收容着点灯电路，且在比点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，将发光模块安装于灯口。
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公开(公告)号：CN101639170B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910160870.4
申请日：2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V17/101 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置及照明器具，该灯装置，将多个LED22分别偏移地配置在LED基板本体21的一主面21a的中心位置的外缘侧。使配线部25位于与LED基板本体21的一主面21a侧的中心位置相重叠的位置，该配线部25包括可连接与来自点灯电路基板15的供电线45的前端相连接的连接部46的连接器支承部23、以及可供点灯电路基板15的供电部47插通的配线孔24。由于可使供电部47插通到配线孔24中而容易地将连接部46连接到连接器支承部23上，因此，能够确保组装的容易性。使连接器支承部23大致均匀地远离各LED22，不易遮挡从各LED22发出的光，从而可抑制配光均匀性的下降。
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公开(公告)号：CN102165249A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101818864A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN101660739A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176109.X
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN104019386A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN103732985A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072690.6
申请日：2011-07-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/20 , F21S8/026 , F21V17/005 , F21V17/14
Abstract: 灯座（53）具备设置有安装灯装置的灯座面（69）的灯座主体（64）。在灯座面（69）开口有使灯装置的灯头突部（36）插通的圆筒状插通口（68）。在插通口（68）的内周面的规定位置，从自灯座面（69）离开的位置突出有多个误安装防止键（71）。从灯座面（69）到离开的误安装防止键（71）的位置的距离（L2）小于从灯头突部（36）的前端面（38）到安装键（41）为止的距离（L1）。在灯头突部（36）的前端面（38）与多个误安装防止键（71）抵接的状态下，限制灯头突部（36）向插通口（68）的插入且在限制状态下使插通口（68）内的灯头突部（36）能够旋转。通过灯头突部（36）相对于灯座主体（64）旋转到规定的安装位置，误安装防止键（71）插通于灯头突部（36）的误安装防止槽，灯头突部（36）能够插入到插通口（68）内的规定的插入位置。
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公开(公告)号：CN103732977A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072742.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/02 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/026 , F21K9/20 , F21V29/71 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 可一面确保发光元件的散热性能，一面提高光的提取效率。根据实施方式，具备灯本体(21)、点灯装置(25)、反射构件(24)及发光模块(23)。灯本体(21)具备壳体(28)及安装在所述壳体(28)上的灯头构件(29)。壳体(28)的一端具有开口(28a)，且在另一端部中央具有孔(34)。灯头构件(29)一体地具有可插入开口(34)的突出部(46)。在壳体(28)内收容点灯装置(25)及反射构件(24)。点灯装置(25)具有电路基板(77)。将光向灯本体(21)外反射的反射构件(24)包含具有小径开口及大径开口的反射筒部(68)，且越靠近大径开口侧所述筒部的直径越大。发光模块(23)具有安装在基板(53)上且由点灯装置(25)发光的发光元件。将发光模块(23)以能向突出部(46)传热的方式配置在突出部(46)上。基板(53)的导热性优于电路基板(77)。
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