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公开(公告)号：CN116053759A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310009697.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种正向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片四周削薄，第二介质基片底部刻蚀矩形环，均用于抑制表面波并提升辐射效率，第三介质基片中心刻蚀空气腔放置MMIC芯片；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经空气腔传递到第二介质基片，随后由金属化通孔围栏引导至第一介质基片，最终辐射于空气中；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗，该矩形耦合窗和金属贴片协同工作来规范传输模式。该正向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN113394574B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110670058.7
申请日：2021-06-17
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种集成差分天线的太赫兹振荡器及其场路融合方法，所述太赫兹振荡器包括交叉耦合电路和差分基片集成波导缝隙天线，交叉耦合电路与差分基片集成波导缝隙天线直接相连构成振荡回路，交叉耦合电路产生的三次谐波差分信号由差分基片集成波导缝隙天线辐射，差分基片集成波导缝隙天线包括基于叉指结构构成的半开放式基片集成波导腔体。本发明将差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路集成到一起，差分基片集成波导缝隙天线作为二者构成的振荡回路所需的电感、三次谐波辐射天线以及同时作为交叉耦合振荡电路的直流偏置，无需差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路之间的匹配电路，集成度高、成本低。
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公开(公告)号：CN115208319A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210719952.3
申请日：2022-06-23
Applicant: 东南大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本发明公开了一种融合局域表面等离激元的毫米波双频段压控振荡器，所述毫米波双频段压控振荡器包括带有缺口的局域表面等离激元、交叉耦合有源电路、电容调频电路和开关电路。其中，局域表面等离激元缺口处加载开关电路，实现电阻的切变，局域表面等离激元的谐振模式，进而切换压控振荡器频段；在每个子频段，变容管串联叉指电容实现精确调频功能。本发明实现局域表面等离激元与交叉耦合电路融合为一体，构成振荡回路。基于局域表面等离激元的高品质因素谐振机理，提升压控振荡器整体谐振腔的品质因素。
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公开(公告)号：CN115183868A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210790982.3
申请日：2022-07-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种组合式太赫兹阵列探测器。所述阵列探测器包括N个太赫兹探测器；所述太赫兹探测器包括辐射太赫兹的天线单元、天线单元的同轴馈电结构、用于检波的场效应晶体管、行开关、列开关和静电保护电路。所述天线单元、行开关、列开关和场效应探测单元平行同向放置并组成M×M的天线阵列；天线单元包括开槽主辐射贴片和双层慢波结构；探测器中加入了静电保护电路，有效提高了芯片的良品率，本发明用更小面积的天线阵列在硅基上实现了高响应度，并支持不同尺寸的天线单元工作在相同的谐振点上，且可以通过调控天线阵列的面积来调控系统性能，同时可通过开关阵列调节探测系统的分辨率。
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公开(公告)号：CN115173828A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210727721.7
申请日：2022-06-22
Applicant: 东南大学
IPC: H03H7/38
Abstract: 本发明公开了一种基于毫米波片上变压器的宽带匹配网络，包括适用于输出匹配和适用于输入及级间匹配的二端口网络。其中适用于输出匹配的二端口网络采用并联电阻电容等效负载阻抗和源阻抗；适用于输入及级间匹配的二端口网络采用串联电阻电容等效后级输入阻抗，采用并联电阻电容等效源阻抗。网络均包含用以模拟实际变压器的电感和损耗电阻，以及用来等效寄生和用以匹配的并联电容。本发明采用电阻模拟片上变压器的损耗，并采用串联的电阻电容等效后级输入阻抗，在宽带范围内精准模拟了毫米波片上变压器匹配网络的幅频响应，并可以通过初级和次级谐振网络的谐振频率以及品质因数来调控匹配网络的幅频响应，在保证一定增益的情况下实现了宽带匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114336061A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111624494.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种提高增益毫米波介质谐振天线，该天线从上至下包括顶层金属贴片，矩形介质谐振器，中间金属层，硅基介质层，金属化通孔，底层金属层。顶层金属贴片加载在矩形介质谐振器上，矩形介质谐振器和顶层金属贴片构成天线辐射结构，矩形介质谐振器置于中间金属层上，中间金属层置于硅基介质层和矩形介质谐振器之间，并开有矩形耦合窗，硅基介质层置于中间金属层和底层金属层之间，金属化通孔贯穿硅基介质层连接中间金属层和底层金属层。电磁波通过馈电结构馈入，并通过中间金属层的耦合窗耦合到天线辐射结构。本发明利用矩形介质谐振器上加载贴片的方式，组成具有两个介质谐振单元的二元天线阵列，大幅提高了天线的增益。
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公开(公告)号：CN113992154A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111279397.9
申请日：2021-10-29
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开一种毫米波压控振荡器，包括：谐振单元，用于生成谐振信号；电容调频电路，与所述谐振单元并联以调节所述毫米波压控振荡器的谐振频率；交叉耦合电路，用于生成负导信号以补偿所述谐振单元和所述电容调频电路中的损耗；其中，所述谐振单元包括局域表面等离激元，所述局域表面等离激元为嵌套互补叉指型结构；还公开一种用于毫米波压控振荡器的调频方法。本发明公开的压控振荡器具有尺寸小相位噪声低的优势。
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公开(公告)号：CN110165346B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910354043.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种基于开环人工局域表面等离激元的可重构滤波器，包括三层结构，其中顶层包括谐振器和微带馈电结构，中间层为介质层，底层为金属地，所述微带馈电结构对称分布在谐振器两端，所述谐振器由末端连接在金属圆环上的周期性齿状阵列形成，所述周期性齿状阵列由若干齿状金属条带组成，所述金属圆环上开设有一个开口，所述开口设置在金属圆环上位于齿状金属条带的相互间隔区域部分上，所述开口用以改变原有的驻波谐振模式。本发明通过在金属圆环上增加开口结构，通过改变开口位置，可以激励或抑制特定的谐振模式，实现不同的驻波谐振效果和带通滤波特性，从而提升了滤波器的使用效果。
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公开(公告)号：CN115085675B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210719956.1
申请日：2022-06-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于半封闭耦合结构的硅基太赫兹五倍频器，包括输入巴伦、四次谐波倍频单元、级间变压器、单平衡混频单元以及输出巴伦。单端基波信号由输入巴伦转成差分信号注入倍频单元，同时，从输入巴伦的差分端口功分一路差分信号作为混频单元的本振。倍频单元产生四次谐波以单端模式注入到混频单元的源级端并作为中频信号。混频单元将基波和四次谐波混频产生五倍频差分信号，输出巴伦将差分信号转为单端输出。输入巴伦和输出巴伦均采用一种半封闭耦合结构以降低无源器件的耦合损耗，该结构有着强耦合、高设计自由度的特点，解决了硅基毫米波太赫兹电路无源耦合结构损耗大的问题，提升了太赫兹倍频器的输出功率。
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公开(公告)号：CN118677372A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410580482.6
申请日：2024-05-11
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种可以实现5G毫米波频带切换的正交上混频器，包括：通路切换电路、正交上混频器、射频输出匹配电路和本振正交网络，通路切换开关电路的输入与四路正交中频信号对应相连，输出端与正交上混频器相连；单端输入本振信号通过本振正交网络为正交上混频器提供四路正交本振信号；通过改变通路切换开关电路的控制电压实现中频信号的通路切换，正交本振信号与不同路的正交中频信号进行混频，正交上混频器输出实现对输出射频信号的上下某一频带抑制，从而实现频带切换的功能。本发明降低了对本振带宽的要求，减少镜像信号的干扰，在较窄的中频信号和本振信号带宽下，实现了5G毫米波低频频带和高频频带之间的频带切换。
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