半导体制造装置用石英罩
    31.
    外观设计

    公开(公告)号:CN301236086S

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200930209722.8

    申请日:2009-09-04

    Designer: 佐藤泉

    Abstract: 本外观设计产品是在半导体制造装置中配设在用于载置晶圆舟的旋转台上表面上而使用的石英罩。形成于该石英罩的下表面的凸条与旋转台卡合,通过卡合部对从旋转台的下方供给来的惰性气体进行加压,并使惰性气体流出到保温筒的外周侧。本外观设计产品的右视图与左视图相同,省略右视图;仰视图与俯视图相同,省略仰视图。

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