公开(公告)号：CN112447700A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010888621.3

申请日：2020-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 近藤聪 ,  石桥秀俊 ,  吉田博 ,  浅地伸洋 ,  藤野纯司 ,  石山祐介 ,  六分一穗隆

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明得到一种半导体模块，其能够提高绝缘性和构造可靠性。半导体元件(3、4)安装于绝缘电路基板(1)。印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。金属桩(9、10)具有将通孔(6a、6b、6c)贯通而接合的圆柱部(9b、9c、10b)。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。

公开(公告)号：CN110268518A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201780085650.2

申请日：2017-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  开田健 ,  山本圭 ,  北井清文

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。

公开(公告)号：CN110024119A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780071375.9

申请日：2017-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  多田晴菜 ,  六分一穗隆 ,  北井清文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。