公开(公告)号：CN105187943B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510603497.0

申请日：2015-09-21

Applicant: 三星电子(中国)研发中心 ,  三星电子株式会社

Inventor： 吴亮 ,  熊张亮 ,  金共映 ,  王利霞 ,  王磊

IPC: H04N21/482 ,  H04N21/458 ,  H04N21/262

CPC classification number: H04N5/445 ,  H04N5/50 ,  H04N21/4432 ,  H04N21/4622 ,  H04N21/472 ,  H04N21/4782 ,  H04N21/4821 ,  H04N21/4823 ,  H04N21/6125

Abstract: 本申请公开了电视频道追加方法和装置，包括：在频道服务器存储追加频道对应的频道包，频道包包括频道属性信息和插件实例；该插件实例用于调用电视端的播放功能播放该追加频道的内容；电视端从频道服务器下载追加频道对应的频道包，解析出各个频道包中的频道属性信息和插件实例，存储所述频道属性信息和插件实例；电视端根据各个频道包的频道属性信息生成追加频道列表；在电视端收到向追加频道切换的切换指令后，读取该切换指令指向的追加频道对应的插件实例，调用本地的插件实例引擎运行所述读取的插件实例，该插件实例调用电视端的播放功能播放该追加频道的内容。本发明可以提高电视追加频道服务的接入效率。

公开(公告)号：CN102593067B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110006829.9

申请日：2011-01-10

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 刘一波 ,  王磊

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/14 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。

公开(公告)号：CN102456585B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201010521883.2

申请日：2010-10-25

Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 王磊

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/06

Abstract: 本发明公开了一种用于窄间距植球的焊球转移工具和转移方法。所述焊球转移工具是一种实现窄间距植球的辅助工具，其下表面开口与焊盘对应，其上表面开口与植球装置的吸球孔洞对应，上表面开口和下表面开口通过内部通道连接，一部分内部通道的侧壁具有不垂直于焊球转移工具的上表面和下表面的部分，上表面开口的间距大于下表面开口的间距，通过上下表面开口分布的如上设计，将窄间距的焊盘的植球转变为较大间距的植球，使得利用具有较大吸球孔洞间距的植球装置也能对窄间距的焊盘植球，从而扩展了现有植球工艺及植球装置的工程能力。