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公开(公告)号：CN103455384B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310217089.2
申请日：2013-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F11/07
CPC classification number: G06F11/1068 , G06F11/1402 , G06F11/1415 , G06F11/1666 , G06F11/20 , G06F12/0246 , G06F2212/7209 , G11C16/105 , G11C29/785 , G11C29/808 , G11C29/82 , H01L27/1158
Abstract: 公开了一种存储设备，其包括：非易失性存储器件，其包括存储块，该存储块的编程次序与存储单元的布置无关地来调整；以及存储器控制器，其执行地址映射以便用存储块的正常页替换存储块的坏页。
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公开(公告)号：CN103456357A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310216818.2
申请日：2013-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F12/0246 , G06F11/1471 , G06F2212/7202
Abstract: 公开了一种在包括非易失性存储器件的存储设备中写数据的方法。该方法包括随写请求一起接收写数据，检测自由块的数量，如果检测出的自由块的数量小于阈值，则仅仅按照子块单位来分配日志块，但是如果检测出的自由块的数量不小于阈值，则按照子块单位和物理块单位之一来分配日志块，其中子块单位小于物理块单位。
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公开(公告)号：CN119383688A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410988631.2
申请日：2024-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种终端、一种由终端执行的方法以及一种由服务小区的执行的方法。该终端从服务小区接收测量配置，基于所述测量配置测量至少一个接收到的信号，并且确定与所述测量配置相对应的事件是否已经发生。基于确定所述事件已经发生，所述终端通过对包括多个测量结果的测量结果集进行编码来生成潜在向量，并且响应于所述事件的发生，向所述服务小区发送基于所述潜在向量生成的测量报告。
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公开(公告)号：CN119383034A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411000775.9
申请日：2024-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L25/02 , G06N3/0455 , G06N3/0495 , G06N3/084
Abstract: 提供了一种操作电子装置的方法、操作基站的方法以及操作无线通信系统的方法。所述操作基站的方法包括：将参考信号发送到包括第一模型和第三模型的电子装置；从电子装置接收第一中间输出；通过将第一中间输出输入到来自第二模型的除了输出层之外的部分模型来获得第二中间输出，第二模型包括用于数据解压缩的第二神经网络；将第二中间输出发送到电子装置；从电子装置接收第一梯度值并更新所述部分模型的权重参数；以及生成与第一梯度值不同的第二梯度值，并将第二梯度值发送到电子装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111245479B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201911154107.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0408 , H04B7/06
Abstract: 一种操作无线通信设备的方法，所述无线通信设备包括天线阵列，所述天线阵列包括多个子阵列，所述方法包括：对由每个所述子阵列形成的接收波束进行扫描，使得所述接收波束具有分别在多个扫描位置的多个接收波束图案，并且在每个所述扫描位置通过所述天线阵列接收信号；基于所述信号生成基本信道矩阵信息，所述基本信道矩阵信息包括与每个所述子阵列的所述接收波束图案相对应的信道矩阵；对至少一个组组合执行数字扫描操作并生成补充信道矩阵信息，所述组组合是使用所述基本信道矩阵信息确定的；以及使用所述基本信道矩阵信息和所述补充信道矩阵信息，选择所述天线阵列的接收波束图案。
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公开(公告)号：CN109309520B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201810763682.X
申请日：2018-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06 , H04B7/08 , H04B7/0426
Abstract: 提供一种使用天线阵列的用于无线通信的方法和设备。一种由控制器执行的使用多个天线的无线通信方法，所述无线通信方法包括：获得目标传输功率水平和波束成形信息；基于目标传输功率水平和波束成形信息来确定所述多个天线之中的至少一个非工作天线；控制提供给所述多个天线的传输信号，使得经由所述至少一个非工作天线的传输不发生。
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公开(公告)号：CN107293520B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201710160149.X
申请日：2017-03-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498
Abstract: 提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括：下封装件，包括下封装件基底、设置在下封装件基底上的下半导体芯片和设置在下封装件基底上的下成型层；以及上封装件，设置在下封装件上。上封装件包括上封装件基底和设置在上封装件基底上的上半导体芯片。半导体封装件另外包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的连接端子。连接端子包括最外连接端子和内连接端子。内连接端子设置在下半导体芯片和最外连接端子之间。半导体封装件还包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的第一底填充层。最外连接端子中的至少一个设置在下成型层的外侧。
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公开(公告)号：CN115732443A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210565994.6
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 提供了一种具有上再分布结构的半导体封装件。所述半导体封装件的所述上再分布结构包括：上再分布绝缘层，设置在半导体芯片上；第一上再分布线路图案，在所述上再分布绝缘层内部在水平方向上延伸；第一上再分布通路图案，在所述上再分布绝缘层内部在垂直方向上延伸，并且被构造为将多个第一导电焊盘连接到所述第一上再分布线路图案；焊盘线路图案，在所述上再分布绝缘层的上部在所述水平方向上延伸，并且被构造为将多个第二导电焊盘彼此连接；以及焊盘通路图案，在所述上再分布绝缘层内部在所述垂直方向上延伸，并且被构造为将所述多个第一导电焊盘中的至少一者连接到所述导电连接构件。
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公开(公告)号：CN115276741A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210278012.5
申请日：2022-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 可以提供一种执行波束训练的方法，包括：获得用于选择用于执行波束成形的多个波束中的一个波束的概率分布和值函数中的至少一个；基于概率分布和值函数中的至少一个从多个波束中选择候选波束，该候选波束预期是多个波束中的最佳波束；基于候选波束和由至少一个先前训练操作选择的先前波束执行当前训练操作；以及基于当前训练操作的结果选择候选波束和先前波束中较好的一个作为当前波束。
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