公开(公告)号：CN110364417A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910285578.9

申请日：2019-04-10

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东精机株式会社

Inventor： 松下孝夫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够在不使用剥离带的前提下将粘合带从晶圆精度良好地剥离去除的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元(23)具备粘合辊(27)。粘合辊(27)在外周面的至少一部分具备具有粘合性的粘合面。粘合辊(27)在使保护带(PT)粘合到该粘合面的状态下相对于晶圆(W)向带剥离方向(P)移动，从而将保护带(PT)从晶圆(W)剥离。使用粘合辊(27)的粘合力来剥离保护带(PT)，因此，能够在不使用剥离带等辅助构件的前提下精度良好地从晶圆(W)剥离保护带(PT)。

公开(公告)号：CN110304480A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910194512.9

申请日：2019-03-14

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东精机株式会社

Inventor： 奥野长平

IPC: B65H19/18 ,  B65H19/20

Abstract: 本发明提供一种粘合带接合装置，其不必重新使用接合用的粘合带，就能够更加牢固地将粘合带的末端彼此接合起来。将先行的粘合带(T1)从粘合带卷(27A)切离，并且在接合带制作部(33)中切断后续粘合带(T2)的一部分并制作接合带CT。在将位于供给位置的粘合带卷(27A)切换为另外的粘合带卷(27B)之后，利用接合带(CT)将从粘合带卷(27B)放出的后续粘合带(T2)的前端和从粘合带卷(27A)切离的先行粘合带(T1)的后端接合起来。