一种流水线式的BENES网络路由求解硬件加速装置

    公开(公告)号:CN115379316A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202210927907.7

    申请日:2022-08-03

    Inventor: 秦梦远 郝沁汾

    Abstract: 本发明提供一种流水线式的BENES网络路由求解硬件加速装置,包括流水线求解器、预测枚举器和高速缓存器,流水线求解器根据路由求解输入,进行流水线式硬件求解,流水线求解器的输出存储至所述高速缓存器中;所述预测枚举器根据路由求解输入,枚举生成不同的路由状态输入所述流水线求解器中进行求解;所述高速缓存器将路由求解输入与自身存储的先前已计算好的结果进行对比,如果存在已计算好的结果,直接输出对应的结果,如果不存在已计算好的结果,等待流水线求解器的输出结果。本发明将目前最佳的路由求解硬件所需的求解时间进一步降低至数十纳秒乃至更低,使BENES光网络真正可用于生产环境。

    一种基于优先级流量控制的拥塞控制方法及系统

    公开(公告)号:CN115174477A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210752961.2

    申请日:2022-06-29

    Inventor: 范瑞琦 郝沁汾

    Abstract: 本发明提出一种基于优先级流量控制的拥塞控制方法及系统,涉及网络传输的技术领域,解决了现有数据中心网络拥塞控制方法无法均衡协调交换机的性能要求的问题,首先基于数据发送方业务的增加,监听交换机内部缓冲区的大小,来判断网络是否发生拥堵,如果交换机内部缓冲区发生拥堵,使用PFC报文来实现拥塞控制,在拥塞产生前能够主动,降低速度,以保证稳定运行,在数据发送方稳定运行时进入探索状态,主动探索提升速度,接收到PFC报文后进入猜测状态,对网络情况进行猜测,本发明使用PFC报文来实现拥塞控制,均衡协调对交换机的性能要求,在对交换机性能要求低时,也能保证执行效果好。

    一种基于CXL协议的网络连接方法及系统

    公开(公告)号:CN115174409A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210760854.4

    申请日:2022-06-30

    Inventor: 李晓霖 郝沁汾

    Abstract: 本发明涉及网络通信技术领域,提出了一种基于CXL协议的网络连接方法及系统,包括:在主机内设置主机端CXL_IP模块,并在网卡内设置网卡端CXL_IP模块和网卡内存;主机端CXL_IP模块和网卡端CXL_IP模块通过CXL协议连接,网卡端CXL_IP模块和网卡内存连接;通过主机端CXL_IP模块发送主机端数据到网卡端CXL_IP模块;将主机端数据存储到网卡内存中,读取网卡内存中的主机端数据并发送到网络;接收网络数据并保存到网卡内存中,将网卡内存中的网络数据通过网卡端CXL_IP模块发送到主机端CXL_IP模块中,从而将网络数据发送到主机。本发明解决了现有技术占用内存带宽过高的问题,且具有效果显著的特点。

    高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法

    公开(公告)号:CN117913665B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202311461857.9

    申请日:2023-11-06

    Abstract: 本发明公开了高效耦合的硅基异质集成半导体光放大器结构及制备方法,其中,器件结构包括:衬底层,包括硅衬底层和埋氧SIO2层;硅波导,位于衬底层之上,包括第一硅波导部分和第二硅波导部分,沿预设方向排布,第一硅波导部分和第二硅波导部分之间间隔预设距离;半导体光放大器,底部设置有预设高度的卡槽结构,以通过卡槽结构两侧的槽壁使半导体光放大器卡扣在所述第一波导部分、第二波导部分及二者之间的间隙的上方;卡槽的宽度不低于硅波导的宽度,卡槽的高度不低于硅波导的厚度;覆盖层,位于半导体光放大器之上,用于集成SOA和硅波导,并保护半导体光放大器免受大气中水、氧的侵袭。本方案,集成工艺较为简单,且不存在浪费SOA外延材料的现象。

    高增益高灵敏度光子无线信号的收发共用装置及制备方法

    公开(公告)号:CN119628673A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411949618.2

    申请日:2024-12-27

    Abstract: 本发明提供一种高增益高灵敏度光子无线信号的收发共用装置及制备方法,其中,高增益高灵敏度光子无线信号的收发共用装置,包括金属壳体和固定于金属壳体内的硅透镜、PCB电路版、光纤模块、PIN‑PD集成天线芯片、平面天线和与金属壳体互连的喇叭天线等。本发明实施例提供的高增益高灵敏度光子无线信号的收发共用装置,既可作为光子无线信号的接收装置,还可作为光子无线信号的发射装置;另外,本发明实施例提供的光子无线信号收发共用装置可起到提高信号发射功率及提高接收信号灵敏度的效果。除此之外,还可起到发射频率连续可调的目的。

    一种基于CPO技术的光引擎
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119561619A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411960301.9

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于CPO技术的光引擎,涉及光通讯技术领域,其技术方案要点是:包括发射端模组、接收端模组、PCB板、光纤连接线组件和壳体组件;其中,接收端模组包括多组接收端组件,多组接收端组件并排阵列设置于PCB板的正面,每组接收端组件均包括跨阻放大器TIA芯片、接收端PIC芯片和接收端FA光纤阵列;发射端模组包括多组发射端子组件,每组所述发射端子组件均包括驱动Driver芯片、发射端PIC芯片、第一发射端FA光纤阵列和第二发射端FA光纤阵列;所述驱动Driver芯片与所述发射端PIC芯片电连接,所述发射端PIC芯片与所述发射端FA光纤阵列光耦合连接;所述光引擎通过PCB板背面的Socket PAD与外部电子设备电连接。其特点是体积小、性能损失低、功耗少、可靠性高。

    一种级联增益增强的光生毫米波太赫兹波无线信号收发器

    公开(公告)号:CN119544070A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411949616.3

    申请日:2024-12-27

    Inventor: 蒋成涛 尹一鸣

    Abstract: 本发明提供一种级联增益增强的光生毫米波太赫兹波无线信号收发器,包括:金属壳体、固定于金属壳体内的PCB电路版、位于PCB电路板上的光纤模块、PIN‑PD集成天线芯片和与所述金属壳体连接的无线信号级联增益增强模块,其中,无线信号级联增益增强模块,包括与所述金属壳体连接的硅透镜和喇叭天线;所述PIN‑PD集成天线芯片贴装在硅透镜的预设位置;所述PIN‑PD集成天线芯片包括集成在一起的平面天线和PIN‑PD;所述PIN‑PD位于所述平面天线中心的预设范围内;所述平面天线由两个扇形天线组连接构成;每个扇形天线组均由第一扇形天线和第二扇形天线组合构成。本方案,可提高天线的增益,不仅可以增强光生毫米波/太赫兹波无线发射信号的功率而且可以提高无线检测器件的灵敏度。

    用于数论变换的硬件实现方法、装置及安全芯片

    公开(公告)号:CN118820655B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411297587.7

    申请日:2024-09-18

    Inventor: 张永 元国军 刘勇

    Abstract: 本发明涉及数论变换计算技术领域,具体公开了一种用于数论变换的硬件实现方法、装置及安全芯片,包括:获取待计算多项式数据,并计算待计算多项式数据进行数论变换所需的旋转因子和逆旋转因子;将旋转因子和逆旋转因子分别写入不同的存储空间,逆旋转因子的存储空间的存储地址为根据旋转因子的存储空间的存储地址加1后确定;对待计算多项式数据进行预处理;调用数论变换硬件计算单元,读取旋转因子、逆旋转因子以及预处理后的待计算多项式数据进行数论变换计算,每相邻两个计算阶段的计算结果循环利用存储地址相邻的两个存储空间进行存储。本发明提供的用于数论变换的硬件实现方法能够在不增加成本的情况下降低硬件存储空间占用率。

    适于Chisel环境的信道异常检测方法及系统

    公开(公告)号:CN119383110A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411573574.8

    申请日:2024-11-06

    Inventor: 杨鸿伟 郭非

    Abstract: 本发明涉及一种适于Chisel环境的信道异常检测方法及系统。其包括:获取上述目标Chisel源码文件,且基于综合后存在的综合异常对目标Chisel源码文件的编译行为进行追踪标记,以在追踪标记后得到所述信道异常相关的信道标记Chisel源路;对上述生成的信道标记Chisel源路,对通信异常信号的编译过程进行集成通路确认与标记,以在标记后得到相应的信道检测标记路径,基于上述的信道检测标记路径,进行异常信号来源分析追踪,以在分析追踪后生成异常信号源标记信息,利用综合工具对上述的异常信号源标记信息进行检测处理。本发明能有效实现对总线协议中信道异常的检测,提高信道异常检测的可靠性。

    TileLink总线到APB总线的转换方法和芯片

    公开(公告)号:CN118363904B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202410781552.4

    申请日:2024-06-18

    Inventor: 马义鹏 郝沁汾

    Abstract: 本发明公开了一种TileLink总线到APB总线的转换方法和芯片。该转换方法包括:接收TileLink主设备在TileLink总线上发起的初始TileLink请求信号;将初始TileLink请求信号转换为目标APB请求信号;将目标APB请求信号通过APB总线发送到APB从设备;接收APB从设备返回至APB总线上的初始APB响应信号;将初始APB响应信号转换为目标TileLink响应信号;将目标TileLink响应信号返回到TileLink主设备,填补了TileLink总线转换到APB总线的技术空白,有利于Tilelink总线架构配置外围设备和基于Tilelink总线架构的芯片的广泛应用。

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