公开(公告)号：CN1638036A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510003842.3

申请日：2005-01-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 野口隆男 ,  齐藤久俊

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H03H9/175 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/316 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02094

Abstract: 本发明提供一种能大幅度提高产品形状自由度的电子器件制造用结构体。根据本发明的电子器件制造用结构体，其特征在于，包括基板(11)；和在上述基板(11)上设置的导电膜(12)，其特征在于，上述导电膜对上述基板11)的粘接力小于等于0.1N/cm。根据本发明的电子器件制造用结构体，由于导电膜对基板的粘接力非常弱，所以能够从基板容易剥离导电膜。为此，能够在与成膜时所使用的基板不同的另一基板上形成电子器件，并能够大幅度提高产品形状的自由度。特别地，若位于基板侧的下部导电膜的粘接力为0.04N/cm，则能够从基板非常容易地剥离导电膜。

公开(公告)号：CN1507152A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310120320.2

申请日：2003-12-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小室荣树 ,  斋藤久俊 ,  野口隆男 ,  阿部秀典

IPC: H03H9/17

CPC classification number: H03H9/175 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02149 ,  H03H9/174 ,  H03H9/605 ,  H03H9/706 ,  H03H2003/0407

Abstract: 压电谐振滤波器包括一组串联谐振器和一组并联谐振器，以便形成梯形滤波器电路。每个谐振器具有带压电特性的压电薄膜(15)，和被布置在所述压电薄膜(15)的相反表面上的下部电极和上部电极(14和16)，用于施加激励电压到压电薄膜(15)。该并联谐振器组呈现滤波器中的低频端衰减极端值，而串联谐振器组呈现滤波器中的高频端衰减极端值。串联谐振器组和并联谐振器组的至少一个谐振器具有温度补偿层(20)，用来使得谐振频率的温度系数接近于零。在串联谐振器组中的温度补偿层(20)的厚度不同于在并联谐振器组中的温度补偿层(20)的厚度。