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公开(公告)号：CN112292736B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201980042237.7
申请日：2019-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明公开了一种用于带涂层导体的护套层，所述护套层由以下物质构成：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃；(B)阻燃剂；(C)有机硅共混物，所述有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅；(D)任选地，抗氧化剂；以及(E)从0.000重量％至10重量％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN112292736A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980042237.7
申请日：2019-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明公开了一种用于带涂层导体的护套层，所述护套层由以下物质构成：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃；(B)阻燃剂；(C)有机硅共混物，所述有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅；(D)任选地，抗氧化剂；以及(E)从0.000重量％至10重量％的硅烷醇缩合催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111868154B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980019623.4
申请日：2019-03-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种半导性复合材料，其基本上由极性有机共聚物和导电有效量的超低润湿性碳黑组成。还提供一种制造复合材料的方法；一种通过固化所述复合材料制造的交联聚乙烯产物；包括本发明复合材料或产物的成形形式的制品；和使用本发明复合材料、产物或制品的方法。
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公开(公告)号：CN115552551A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180033250.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: H01B7/295
Abstract: 本发明提供了一种聚合物组合物，该聚合物组合物包含基于该聚合物组合物的总重量计10重量％至80重量％的硅烷接枝的乙烯聚合物。该硅烷接枝的乙烯聚合物具有基于该硅烷接枝的乙烯聚合物的总摩尔数计0.40摩尔％至1.50摩尔％的硅烷含量，并且用于制备该硅烷接枝的乙烯聚合物的该乙烯聚合物具有基于该乙烯聚合物的总重量计小于15重量％的极性共聚单体含量。该聚合物组合物还包含基于该聚合物组合物的总重量计10重量％至80重量％的阻燃填料。
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公开(公告)号：CN110073446B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201780077729.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯‑(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。
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公开(公告)号：CN107429014B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680017933.9
申请日：2016-03-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 本发明提供用于电信电缆的注入混配物。此类注入混配物含有聚烯烃弹性体和烃油。聚烯烃弹性体的结晶度介于10小于50重量％的范围内，并且在177℃下的动态粘度为50,000厘泊或更小。烃油在40℃下的动态粘度为200厘沲或更小。
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