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公开(公告)号:CN106868539B
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201710137087.0
申请日:2017-03-09
Applicant: 长沙理工大学
CPC classification number: Y02E60/366
Abstract: 本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。
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公开(公告)号:CN108754482A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810635069.X
申请日:2018-06-20
Applicant: 长沙理工大学
CPC classification number: C23C24/00 , B22F1/0074 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供了一种石墨固溶的NiCu合金多孔膜材料(NiCuC)及其制备方法,该方法包含以下步骤:1.高纯羰基镍粉、电解铜粉混合聚乙烯醇缩丁醛液形成混合金属粉浆料;2.控制浆料粘度在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,压膜器控制NiCuC生膜厚度为50~500μm,置于真空干燥器干燥8小时;3.从石英平板表面移出平整NiCuC生膜,转移并平置于多孔氧化铝板表面;4.控制升温速率及保温平台,真空烧结得到多孔NiCuC合金膜材料。此三维多孔合金膜具有优异的导电性,良好的耐腐蚀性,非常适用于制作功能复合材料的支撑基底单元,同时亦可作为功能复合材料原位生长活性物质的前驱体。
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公开(公告)号:CN108746622A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810635068.5
申请日:2018-06-20
Applicant: 长沙理工大学
CPC classification number: B22F3/1143 , C25B1/04 , C25B11/035 , H01M4/362 , H01M4/62
Abstract: 本发明提供了一种具有多维孔结构的镍/石墨复合自支撑膜材料及其制备方法,该方法包含以下步骤:1.以高纯度不同粒度及形貌镍粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;2.控制浆料粘度在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,压膜器控制生膜厚度为50~500μm,置于真空干燥器干燥8小时;3.从石英平板表面移出平整生膜,转移并平置于多孔氧化铝板表面;4.控制升温速率及保温平台,真空烧结得到多孔镍/石墨复合自支撑膜材料。与传统的泡沫镍支撑材料相比,新型多孔镍/石墨复合自支撑膜孔径大大减小至0.5~10μm(商业泡沫镍垂直孔道孔径≥100μm),同时比表面积增加,可大大提高活性物质的负载量,形成的多维孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物及产物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件载体和催化反应核心支撑材料。
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公开(公告)号:CN104845592B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201510228825.3
申请日:2015-05-07
Applicant: 长沙理工大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热定形相变储热材料及其制备方法。该定形相变储热材料以纳米碳材料为导热填料,以水溶性糖醇为相变储热材料,以聚苯胺为支撑材料。其制备方法为:首先将碳纳米材料超声分散到无水乙醇中,再加入糖醇和表面活性剂通过加热溶解再冷却析出的方法形成稳定悬浮液,然后加入苯胺和酸混合均匀,再加入氧化剂使苯胺聚合成聚苯胺,分离净化后得到定形相变材料。该方法工艺简单,成本低,所获得的定形相变材料具有极高的相变潜热和导热性能,且性能稳定,无需封装,有效地改善了糖醇类相变材料的性能,拓展了它的应用范围,可广泛应用于中温太阳能热利用和工业废热回收等多种领域。
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公开(公告)号:CN106868539A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710137087.0
申请日:2017-03-09
Applicant: 长沙理工大学
CPC classification number: Y02E60/366 , C25B11/04 , B22F3/1103 , C25B1/04 , C25B11/035
Abstract: 本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。
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