Patent search ap:("软控股份有限公司") AND inv:"张斌" Page 3

21.

外观设计
测厚装置（二）失效

公开(公告)号：CN303264469S

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201430552655.0

申请日：2014-12-25

Applicant: 青岛软控机电工程有限公司 , 软控股份有限公司

Designer： 张斌 , 李淑江 , 史慧丽 , 李庆炜 , 何也 , 张登科

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：测厚装置（二）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测量橡胶片的厚度。3．本外观设计产品的设计要点：测厚装置上部的护罩部分。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：设计要点不涉及产品底部，故省略仰视图；左视图与右视图对称，故省略右视图。

Patent Agency Ranking