一种初支平整度控制装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN118442085A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410583199.9

    申请日:2024-05-11

    Abstract: 本发明提供一种初支平整度控制装置及其控制方法,初支平整度控制装置包括:箱体,第一隔板、第二隔板将箱体内分割成位于下方两侧的第一腔室和第二腔室以及位于上方的第三腔室,箱体的顶部设置有外接机构以将箱体设置于施工面下方;混料机构设置于所述第一腔室以将物料混合成浆料,输送机构以将第一腔室内的浆料输送至第三腔室内;喷射机构均匀设置多个于箱体顶部,喷射机构通过喷射口将第三腔室内的浆料自第三腔室内向箱体顶部的施工面喷射;检测机构分别靠近喷射口设置,以获得施工面的平整度。根据本发明通过喷射机构在箱体顶部均匀设置有多个,第三腔室侧壁设置高压气口,通过外接高压气源,使得高压气进入到第三腔室内,通过虹吸作用使得高压气流将浆料从喷射口喷出,作用到施工面上。

Patent Agency Ranking