公开(公告)号：CN106421904A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610831706.1

申请日：2016-09-19

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 刘亚雄 ,  伍言龙 ,  赵广宾 ,  陈旭 ,  黄亚江 ,  安超 ,  李涤尘 ,  贺健康 ,  王玲 ,  连芩

IPC: A61L27/30 ,  A61L27/10 ,  A61L27/56 ,  B22F3/11 ,  C25C5/04 ,  C04B38/06 ,  C04B35/495

CPC classification number: A61L27/306 ,  A61L27/10 ,  A61L27/56 ,  A61L2400/12 ,  B22F3/11 ,  C04B35/495 ,  C04B38/067 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/3251 ,  C25C5/04

Abstract: 本发明公开一种凝胶注模3D打印及电解还原制备多孔植入物的方法，包括如下步骤：根据所要植入部位的人体特征，使用医疗影像数据反求模型进行具有微观结构的个性化梯度多孔植入物负型模具的设计；使用光固化成形设备制备梯度多孔植入物负型树脂模具；通过凝胶注模将金属氧化物陶瓷浆料注入负型树脂模具中，高温烧结，得到金属氧化物陶瓷多孔支架；再通过熔盐原位还原制造初级多孔金属植入物；利用化学气相沉积的方法在初级多孔金属植入物表面沉积金属涂层。该方法克服了传统多孔植入物制备方法难以制造形状复杂、尺寸精密、微观结构不可控的缺点，且能实现结构纳米化，有望开辟多孔植入物制备的新途径。