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公开(公告)号:CN101724226B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200910234498.7
申请日:2009-11-20
Applicant: 苏州大学
IPC: C08L63/00 , C08L75/04 , C08L79/04 , C08L61/06 , C08L67/06 , C08L83/06 , C08L83/08 , C08L83/07 , C08G77/18 , C08G77/26 , C08G77/20 , C08G77/28
Abstract: 本发明公开了一种改性热固性树脂及其制备方法。按重量计,将100份热固性树脂、0~100份固化剂、0~1份固化催化剂、1~100份含活性官能团的超支化硅树脂在30~200℃的温度条件下混合均匀,即得到改性热固性树脂。该改性热固性树脂具有优良的贮存稳定性、工艺性和反应性,并充分集成了超支化聚合物和聚硅氧烷的性能优势,所得到的改性热固性树脂具有高韧性,更突出的热稳定性、更优异的介电性能和耐湿热性能;本发明公开的改性热固性树脂的制备方法具有适用性广、操作工艺简单、易于成型。
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公开(公告)号:CN101974225A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN201010288256.9
申请日:2010-09-21
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种微孔硅/双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计,在120~140℃温度条件下,将100份双马来酰亚胺加入到43~86份O,O’-二烯丙基双酚A中,再加入4~23份的微孔硅,得到预聚体,向其中加入215~280份氰酸酯,得到一种微孔硅/双马来酰亚胺-三嗪树脂杂化材料。本发明所采用的微孔硅为笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,笼型倍半硅氧烷间由CH3Si(OSi)2(O-)、CH3Si(OSi)3、Si(CH3)2(O-)2及Si(OSi)3(O-)结构相连,微孔硅表面接枝活性-NH2基团,因此,它能与双马来酰亚胺和氰酸酯反应,获得良好的界面粘结力,并有助于微孔硅在基体树脂中的良好分散,从而可制备出高性能的树脂,适用于制备低k材料,及航空航天、电子信息、交通运输等领域的先进复合材料和胶黏剂等。
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公开(公告)号:CN101967230A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN201010288245.0
申请日:2010-09-21
Applicant: 苏州大学
IPC: C08G77/388 , C08G77/06
Abstract: 本发明公开了一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅材料及制备方法。将四乙氧基硅烷和甲醇混合后滴加到烷基氢氧化铵水溶液中,得到八聚硅酸盐白色晶体;再将其溶于甲醇中后,滴加到由二甲基二氯硅烷、烷烃溶剂和极性溶剂组成的溶液中,并加入稀释剂,反应后将上层相分离,减压脱除溶剂,得到白色固体产物,经250℃热处理后加入到乙醇中,在超声分散的同时滴加γ-氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇/水溶液,将反应后得到的产物进行过滤、洗涤和干燥,得到一种基于笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,它具有笼型结构,表面带有-NH2基,可以改善其与聚合物的相容性,满足聚合物改性的需求,且制备方法简单易行、适用性广。
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