光掩模加工装置和方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117590685A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310882031.3

    申请日:2023-07-18

    Abstract: 本发明提供了一种光掩模加工装置和方法。该光掩模加工装置包括光源、包括设置有多个图案的第一表面的光掩模、配置为检测包括至少一个目标校正图案的目标校正区域的检查器、以及包括多个镜块的数字微镜设备(DMD),并且DMD还配置为将多个镜块中与光掩模的第一表面的目标校正区域相对应的镜块切换为开启状态,并且将与多个镜块中的非校正区域相对应的镜块切换为关闭状态,该非校正区域是除了光掩模的第一表面上的目标校正区之外的区域。

    用于处理基板的设备和方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116994981A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210442568.3

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括:腔室,在该腔室中具有处理空间;供应管线,在所述供应管线上安装有第一开/关阀,并且该供应管线配置成向所述处理空间供应处理流体;加热器,其安装在所述供应管线上并配置成加热所述处理流体;排出管线,在所述排出管线上安装有第二开/关阀,并且该排出管线配置成对所述处理空间进行排放;以及控制器,其配置成控制所述第一开/关阀和所述第二开/关阀,使得在所述处理空间中对基板执行处理工艺之前,将所述加热的处理流体供应到所述处理空间和从所述处理空间排出。

    检测单元以及包括该检测单元的基板处理装置

    公开(公告)号:CN116400567A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202211589410.5

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 本发明提供了一种检测单元以及包括该检测单元的基板处理装置。该基板处理装置包括:支承单元,该支承单元配置为在处理空间中支承并旋转基板;液体供应单元,该液体供应单元配置为向由该支承单元支承的该基板供应液体;激光单元,该激光单元包括激光照射单元,该激光照射单元向由该支承单元支承的该基板照射激光;初始端口,该初始端口提供该激光单元等待的待机位置;以及移动单元,该移动单元用于在将激光照射至基板的工艺位置与待机位置之间移动激光单元,其中,初始端口从由激光单元照射的激光检测激光的特性。

    基板处理装置和基板处理方法
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115458437A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202210646945.5

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包括:支承单元,该支承单元用于支承并旋转基板,在该基板上形成有第一图案和与所述第一图案不同的第二图案;液体供应单元,该液体供应单元用于将处理液供应至支承在支承单元上的基板;以及加热单元,该加热单元用于加热第一图案和第二图案中的任一者。

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