公开(公告)号：CN1756461A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510099520.3

申请日：2005-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜田和昭 ,  上原昇 ,  新馆刚

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  B41J2/01 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种适合于导通接线柱的配线图案形成方法。一边向所定方向(Y方向)相对移动具有多个喷嘴(91)的喷头(20)和基板(31)，一边从多个喷嘴(91)的所定喷嘴喷出液滴而形成多个导通接线柱(34)。对垂直于所定方向(Y方向)的方向(X方向)，设多个喷嘴91的间隔设为a、多个导通接线柱(34)的间隔设为b时，设定了满足b＝m×a(m是正的整数)关系的条件。

公开(公告)号：CN1756459A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510106340.3

申请日：2005-09-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  樱田和昭 ,  山田纯

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B41J2/01 ,  B05D5/12 ,  H01L21/288 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括：喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案的步骤；使上述第1绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第1绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案的步骤。

公开(公告)号：CN1756458A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510106334.8

申请日：2005-09-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 上原升 ,  新馆刚 ,  樱田和昭

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  B41J2/045

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。

公开(公告)号：CN1738517A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510091991.X

申请日：2005-08-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  御子柴俊明 ,  和田健嗣 ,  樱田和昭 ,  山田纯

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B41J2/01 ,  B05D5/12

Abstract: 本发明提供多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法，是利用液滴喷出装置来形成结构稳定的多层结构。本发明的多层结构形成方法包括：同时加热第一绝缘材料层、第二绝缘材料层、和用液滴喷出装置所形成的导电性材料层，形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的导电层、覆盖所述第一绝缘层和所述导电层的第二绝缘层的步骤。