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公开(公告)号：CN102037786A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118699.9
申请日：2009-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/584 , H05B33/14 , H05B33/20
Abstract: 本发明提供了一种发光性组合物、使用该组合物而形成的可以大量生产的无机系场致发光片及其制备方法。所述发光性组合物在高的生产率的基础上以低成本有效地给予无机系场致发光片、并且无外加电压时具有所规定的透光性(透明性)。所述发光性组合物含有无机系场致发光体和粘合剂树脂，而且相对于100质量份的该粘合剂树脂，该无机系场致发光体的含量为0.5质量份以上且不足100质量份；以及无机系场致发光片，所述无机系场致发光片通过至少依次层压第一透明基材、第一透明电极、无机系场致发光层、第二透明电极、以及第二透明基材而成，该无机系场致发光层由上述的发光性组合物形成，所述无机系场致发光片不发光时的550nm波长中的光线透过率为60％以上。
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公开(公告)号：CN119463745A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411482948.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J123/26 , C09J123/10 , C09J123/04 , C09J151/06 , C09J11/04 , C09J7/35 , B29C65/36 , B29C65/32
Abstract: 本发明提供高频介电加热用粘接剂(粘接片1A)，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电填料(B)，上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂，上述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN115397935A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180026859.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , B32B27/00
Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。
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公开(公告)号：CN113646158A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080025974.9
申请日：2020-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B29C65/04
Abstract: 本发明涉及接合方法，其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法，被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A)，高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10)，高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m2以上且30mJ/m2以下，高频介电粘接剂层(10)的熔点为110℃以上且300℃以下，所述接合方法包括：使被粘附物(21、22)的含氟表面(21A、22A)与高频介电粘接剂层(10)抵接的工序、以及对高频介电粘接剂层(10)施加高频而将高频介电加热粘接片与含氟表面(21A、22A)接合的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107953623A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711307028.X
申请日：2012-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B37/15 , C08F283/00 , C08F222/14
CPC classification number: H01L51/5253 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/286 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/702 , B32B2307/7242 , B32B2307/748 , B32B2457/202 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J2345/00 , C08J2381/06 , C08J2483/16 , C08K5/103 , C08K2201/008 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2201/501 , G02F2201/503 , H01L51/003 , H01L51/5256 , Y10T428/24975 , Y10T428/31533 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B27/28 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2250/42 , B32B2307/306 , B32B2307/418 , B32B2307/714 , B32B2457/12 , B32B2457/208 , C08F283/00 , C08F2222/1013
Abstract: 本发明为阻气膜及其制造方法、将2片以上所述阻气膜层叠而成的阻气膜层叠体、包含所述阻气膜或阻气膜层叠体的电子装置用构件、和具备该电子装置用构件的电子装置，所述阻气膜为具有固化树脂层与该固化树脂层的至少单面上的阻气层的阻气膜，其中，所述固化树脂层是包含含有玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂（A）、和固化性单体（B）的固化性树脂组合物的固化物的层，阻气膜的水蒸汽透过率在40℃、相对湿度90%气氛下为1g/m2/day以下。本发明的阻气膜和阻气膜层叠体的耐热性、耐溶剂性、层间密合性、和阻气性优异，并且双折射率低、光学各向同性优异，因而可适宜地用作电子装置用构件。
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公开(公告)号：CN105452908B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480045681.1
申请日：2014-07-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2433/08
Abstract: 本发明提供一种硬涂层叠体(1)，其具备基材片(2)、层叠于基材片的一个主面侧的硬涂层(3)以及层叠于基材片的另一个主面侧的卷曲抑制层(4)，硬涂层(3)由使含有固化性成分及无机填充剂的组合物固化的材料构成，卷曲抑制层(4)由使含有固化性成分的组合物固化的材料构成，基材片(2)的厚度为25～100μm，硬涂层(3)的厚度为20～50μm，硬涂层(3)厚度相对于基材片(2)厚度的比为0.2～2，卷曲抑制层(4)厚度相对于硬涂层(3)厚度的比为0.2～2。该硬涂层叠体(1)表面硬度高，且卷曲得到抑制。
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公开(公告)号：CN105473332A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480045792.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/18 , B32B27/16 , G02F1/1335
CPC classification number: B32B27/16 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2457/202 , B32B2457/204
Abstract: 本发明提供一种耐热层叠片(1)，其具有至少一层基材片(2)、至少两个主面的最外层(使用时被去除的层除外)成为耐热层(3)。耐热层(3)由使含有固化性成分及无机填充剂的组合物固化的材料构成，耐热层(3)含有10～85体积％的无机填充剂。耐热层(3)的单层厚度为0.5～80μm，耐热层的总计厚度相对于耐热层以外的层的总计厚度之比为20～700％。该耐热层叠片(1)的耐热性及抗弯曲性均优异。
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公开(公告)号：CN103151052B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201210089069.7
申请日：2012-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 提供一种多层光记录媒体制造用薄片、光记录媒体用多层构造体以及多层光记录媒体，它能够抑制记录材料从光记录层向粘着剂层的转移，同时也能抑制弯曲。使光记录层11和粘着剂层12层叠而形成多层光记录媒体制造用薄片1，其粘着剂层12是由表面自由能为20mJ/m2以下的粘着剂而构成。粘着剂层12的粘着剂，作为构成成分，优选以含有氟化(甲基)丙烯酸单体及/或硅氧烷(甲基)丙烯酸单体和(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯共聚物为主成分，或者包含具有聚二甲基硅氧烷构架的聚合物和硅树脂。
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公开(公告)号：CN104885202A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380066699.5
申请日：2013-03-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08L23/06 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2433/006 , H01L21/68 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种切割片用基材膜，可不赋予电子线或γ线等的物理能量，在全切过程中有效地减少被切断物在切割时产生的切割屑，作为在扩展步骤中具有优异伸长性的切割片用基材膜，为具备树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，树脂层(A)提供含有聚乙烯和乙烯-四环十二烯共聚物的基材膜(2)，同时提供具备所述切割用基材膜的切割片。
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