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公开(公告)号：CN114945625A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009532.X
申请日：2021-01-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , C08G73/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/103 , C08K5/13 , C08K5/3492 , C08L35/00 , C08L79/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有马来酰亚胺树脂，所述树脂片热固化后的热扩散率为1.0×10‑6m2/s以上，所述树脂片的厚度为5μm以上且120μm以下。
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公开(公告)号：CN114829529A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080084839.1
申请日：2020-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 垣内康彦
IPC: C09J7/38 , B24B7/04 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/36 , C09J201/00 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/29
Abstract: 本发明涉及一种粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有依次配置有粘合剂层(X1)、热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，所述热膨胀性基材层(Y1)是在树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，所述树脂基材在120℃下的杨氏模量为2.05MPa以下。
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公开(公告)号：CN111886309B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
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公开(公告)号：CN113646168A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080024093.5
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够获得可抑制在制造过程中热膨胀性粒子的膨胀，从而显示出临时固定时的充分的粘合力、和加热剥离时的良好的加热剥离性的粘合片的粘合片的制造方法、使用通过该粘合片的制造方法得到的粘合片的半导体装置的制造方法、以及通过上述粘合片的制造方法得到的粘合片。本发明的粘合片的制造方法中，所述粘合片具有基材(Y)、和包含能量射线聚合性成分的聚合物及热膨胀性粒子的粘合剂层(X1)，所述方法包括下述工序I及II。工序I：在基材(Y)的一面侧形成由包含所述能量射线聚合性成分和所述热膨胀性粒子的聚合性组合物(x‑1)形成的聚合性组合物层的工序；工序II：通过边将所述聚合性组合物层冷却边对所述聚合性组合物层照射能量射线而生成所述能量射线聚合性成分的聚合物，从而形成粘合剂层(X1)的工序。
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公开(公告)号：CN112789334A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201880098044.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
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公开(公告)号：CN111902503A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091673.9
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)相对于测定用被粘附物的剪切强度以下述值计为20N/(3mm×3mm)以上，所述值是以具备3mm×3mm的镜面的厚度350μm的硅芯片为所述测定用被粘附物，在温度70℃下、以130gf将所述测定用被粘附物的镜面按压1秒钟而粘贴至所述固化性树脂层，以速度200μm/s进行测定时的值，所述固化密封体是用密封材料在固化性树脂层(I)的第1表面将密封对象物密封而制造的，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面。
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公开(公告)号：CN111902468A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021030.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , H01L21/56 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及一种可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体，该树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，其用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。
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公开(公告)号：CN111886309A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091676.2
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
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公开(公告)号：CN111742027A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201980014254.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J133/06 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。
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公开(公告)号：CN107001872A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064807.4
申请日：2015-12-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明的粘合片(10A)依次具备：基材(11)、中间层(12)及粘合剂层(13)，其中，中间层(12)是将含有多官能化合物和单官能单体的中间层用组合物固化而成的，所述多官能化合物具有至少2个聚合性官能团，所述单官能单体至少包含具有碳原子数14～22的直链碳链的结晶性单体，在中间层用组合物中，含有相对于所述单官能单体多于25质量％的所述多官能化合物。
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