焊接用的无铅合金
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101077552A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200610084453.2

    申请日:2006-05-24

    Abstract: 本发明涉及用于在制备电气和电子部件时用于在印刷电路板上焊接安装部件的无铅合金。在不使用铅的情况下,获得了比常规焊料更加改善的机械特性和焊料强度,并且降低了浮渣量。此外,由于在合金中不含有Pb,可以使在焊接的情况下产生的气体对人体的影响最小化。因此,本发明涉及一种焊接用的无铅合金,其包含:0.2~2.5重量%的Ag,0.1~2.0重量%的Cu,0.001~0.5重量%的P,0.001~0.5重量%的Ga,以及剩余重量%的Sn。

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