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公开(公告)号:CN105392778A
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201580001276.4
申请日:2015-06-29
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D217/02 , C07D401/10 , C07D401/14 , C09K11/06 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0072 , C07D217/02 , C07D221/18 , C07D401/10 , C07D401/14 , C07D417/10 , C07D471/04 , C07D487/04 , C07F9/5765 , C09K11/025 , C09K11/06 , C09K2211/1011 , C09K2211/1014 , C09K2211/1029 , C09K2211/1037 , C09K2211/1044 , C09K2211/1048 , C09K2211/1059 , C09K2211/1088 , H01L51/0052 , H01L51/0054 , H01L51/0058 , H01L51/006 , H01L51/0067 , H01L51/0071 , H01L51/0085 , H01L51/5012 , H01L51/5016 , H01L51/5072 , H01L51/5096
Abstract: 本发明公开了新型多环化合物和使用其的有机发光器件。
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公开(公告)号:CN109476607A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201780041958.7
申请日:2017-07-06
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D221/06 , C07D471/04 , C07D401/10 , C07D403/10 , C09K11/06 , H01L51/50 , H01L51/00
Abstract: 本申请案提供一种能够显着提升有机发光装置的寿命、效率、电化学稳定性以及热稳定性的杂环化合物,以及一种于有机化合物层中含有所述杂环化合物的有机发光装置。
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公开(公告)号:CN107001324A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580058737.1
申请日:2015-10-29
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D401/10 , C07D221/20 , C07D409/10 , C07F9/576 , C07D413/10 , C07D417/10 , C07D471/04 , C07D495/04 , C07D491/048 , C07D405/10 , C07D401/14 , C07D487/04 , C07D495/14 , C07F7/10 , C09K11/06 , H01L51/50 , H01L51/54
Abstract: 本发明涉及一种含氮多环化合物以及包含其的有机发光器件。
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公开(公告)号:CN106661055A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580035097.2
申请日:2015-06-26
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D519/00 , C07D495/04 , C07F7/08 , C09K11/06 , H01L51/50 , H01L51/54
Abstract: 本申请提供了一种可以显著改善有机发光器件的寿命、效率、电化学稳定性和热稳定性的杂环化合物;以及在有机化合物层中包含所述杂环化合物的有机发光器件。
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公开(公告)号:CN106459038A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580025338.5
申请日:2015-05-15
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D471/04 , C07D487/04 , C09K11/06 , H01L51/50 , C07D403/04 , C07D401/10
Abstract: 本申请提供了:一种能够极大地改善有机发光器件的寿命、效率、电化学稳定性和热稳定性的杂环化合物;以及一种在有机化合物层中包含该杂环化合物的有机发光器件。
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公开(公告)号:CN101077552A
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200610084453.2
申请日:2006-05-24
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及用于在制备电气和电子部件时用于在印刷电路板上焊接安装部件的无铅合金。在不使用铅的情况下,获得了比常规焊料更加改善的机械特性和焊料强度,并且降低了浮渣量。此外,由于在合金中不含有Pb,可以使在焊接的情况下产生的气体对人体的影响最小化。因此,本发明涉及一种焊接用的无铅合金,其包含:0.2~2.5重量%的Ag,0.1~2.0重量%的Cu,0.001~0.5重量%的P,0.001~0.5重量%的Ga,以及剩余重量%的Sn。
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