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公开(公告)号：CN104582273B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310474173.2
申请日：2013-10-11
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要的层数，在外层控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。
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公开(公告)号：CN104427747B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310389726.4
申请日：2013-08-30
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括：在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明实施例还提供一种内层埋铜的电路板。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。
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公开(公告)号：CN103974561B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310027231.7
申请日：2013-01-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括：将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2‑5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
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公开(公告)号：CN103974546B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310032864.7
申请日：2013-01-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
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公开(公告)号：CN103813646B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201210458951.4
申请日：2012-11-15
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103458622B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210172774.3
申请日：2012-05-30
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合，以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上；在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上，再使用碱液洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此，本发明方法能够用于去除残留颗粒，而且效率高，有利于线路板的量产。
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公开(公告)号：CN105530762A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410514265.3
申请日：2014-09-29
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。
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公开(公告)号：CN105491793A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410467995.2
申请日：2014-09-15
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。
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公开(公告)号：CN105472908A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410446671.0
申请日：2014-09-03
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例提供的一种印制电路板压合工艺，包括用抗蚀性膜将铜箔表面的第二面覆盖；对第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；将第一基板与第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
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公开(公告)号：CN105451472A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410425958.5
申请日：2014-08-26
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；将所述液态树脂粗化和固化处理成为具有粗糙表面的固态树脂；在所述固态树脂的粗糙表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；并进行压合，制得所需要的层压电路板。
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