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公开(公告)号：CN110068901B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910333114.0
申请日：2019-04-24
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明属于光通信技术领域，公开了一种长手柄模块安装卸载装置，包括：壳体、拉环、拉簧、制动片、盖板；壳体包括第一腔体、第二腔体、U形梁，U形梁隔开第一腔体和第二腔体；制动片包括基体、第一U形槽、第二U形槽、折弯结构、第三斜面，第一U形槽、第二U形槽、折弯结构设于基体上，第三斜面设于折弯结构上；拉环包括手柄、压杆、压头，压头设于压杆上；盖板包括压舌。本发明采用制动片向下翘起将屏蔽笼锁扣撬开的方式卸载模块，解决了现有技术中模块直拉式装卸机构对壳体壁厚的要求较高，壳体设计避让结构影响EMI性能，装卸机构结构可靠性较差、适用范围较窄、安装较复杂的问题。
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公开(公告)号：CN110261972B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201910523603.2
申请日：2019-06-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例公开了一种光模块解锁装置，将拉环的解锁部件设置在底座上，拉环为弹性材质制作，解锁部件可沿底座相对滑动，带动至少一个解锁块滑入底座至少一个斜槽后隐入至少一个斜槽槽底或与至少一个斜槽的至少一个斜边抵接后凸起，当至少一个解锁块与底座至少一个斜槽的至少一个斜边抵接凸起后，顶开与光模块配合的屏蔽笼弹片实现光模块的解锁，之后拉环的至少一个折弯部被底座至少一个挡板限位在弹力作用下带动拉环回弹。本发明实施例提供的光模块解锁装置的拉环为一体化部件，部件少因而成本较低，一体化拉环的失效可能性较低，拉环和底座之间配合安装简单，同时能够实现光模块快速解锁。
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公开(公告)号：CN110927891A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911261058.0
申请日：2019-12-10
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明公开了一种连接器和连接器的组装方法，所述连接器包括套接在通信传输介质外的第一连接套和弹性装置；所述弹性装置的一端与所述第一连接套抵接，另一端与位于所述通信传输介质一端的插芯抵接，且所述第一连接套被固定后，所述弹性装置能够沿其轴线方向向所述插芯提供预紧力；所述弹性装置包括供所述通信传输介质穿设以进入所述弹性装置内的第一槽口，所述第一连接套包括供所述通信传输介质穿设以进入所述第一连接套内的第二槽口，所述第二槽口贯穿于所述第一连接套的侧壁。本发明实施例的连接器可采用后装模式，避免了材料的浪费，提高了连接器的组装效率，缩短了施工工期。
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公开(公告)号：CN107613713B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201711042754.3
申请日：2017-10-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于机箱内的可伸缩导轨装置及机箱，属于通信设备领域。该导轨装置包括下部件、上部件，所述下部件包括底座和导轨条，所述底座开设有用于容纳所述上部件的容纳槽，所述导轨条设置在底座上，收纳状态时，所述上部件可沿导轨条滑入至容纳槽；打开状态时，所述上部件可沿导轨条滑出至与下部件端面对齐位置。采用本发明装置应用在机箱内，可满足一个宽板卡槽位能同时插入两个窄板卡；本发明装置应用在机箱内，可收缩使用，能同时可满足多种板卡的应用场景；具有易于制造，低成本，性能可靠的优点。
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公开(公告)号：CN110261972A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910523603.2
申请日：2019-06-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例公开了一种光模块解锁装置，将拉环的解锁部件设置在底座上，拉环为弹性材质制作，解锁部件可沿底座相对滑动，带动至少一个解锁块滑入底座至少一个斜槽后隐入至少一个斜槽槽底或与至少一个斜槽的至少一个斜边抵接后凸起，当至少一个解锁块与底座至少一个斜槽的至少一个斜边抵接凸起后，顶开与光模块配合的屏蔽笼弹片实现光模块的解锁，之后拉环的至少一个折弯部被底座至少一个挡板限位在弹力作用下带动拉环回弹。本发明实施例提供的光模块解锁装置的拉环为一体化部件，部件少因而成本较低，一体化拉环的失效可能性较低，拉环和底座之间配合安装简单，同时能够实现光模块快速解锁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110058371A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910275812.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光模块，该光模块包括第一光组件和第二光组件，其中，第一光组件包括对振动敏感的光器件，第二光组件工作在预设的温度范围内；光模块还包括减振装置和温度控制装置，第一光组件设置在减振装置上；第二光组件邻近第一光组件设置，第二光组件与温度控制装置柔性连接，其中，减振装置和温度控制装置相互隔离。本发明的光模块的第二光组件与温度控制装置是柔性连接的，对减振装置的减振影响很小，而且，减振装置和温度控制装置相互隔离，互不影响，可以同时满足光模块减振和局部温度控制的需求，且减振与局部温度控制互不干扰，可以有效提高光模块的性能。
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公开(公告)号：CN109814210A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910123538.4
申请日：2019-02-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤适配器，包括：卡止部、弹性推挤部以及凸缘部，其中；所述卡止部，设置于光纤适配器壳体的外壁上，且与凸缘部之间的初始距离不大于面板的厚度，用于在穿过面板、位于面板的第二侧时与面板形成卡接；所述弹性推挤部，设置于光纤适配器壳体的外壁上，第一端固定，第二端与凸缘部相接触，用于当卡止部穿过面板且凸缘部位于目标位置时，为所述凸缘部提供第二方向的作用力；所述凸缘部，套接于光纤适配器壳体上，用于在第二方向的作用力下与面板的第一侧相接触，并受到面板第一方向的作用力，基于第一方向和第二方向的作用力，使得壳体与面板的相对位置保持不变，所述第一方向与第二方向相反。
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公开(公告)号：CN109633831A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811407693.0
申请日：2018-11-23
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4219 , G02B6/4236 , G02B6/428
Abstract: 本发明公开了一种光器件耦合装置及耦合方法，所述耦合装置包括耦合基座，与所述耦合基座相连接的顶压组件、侧压组件、软带加压组件、PCB调节组件，以及设置在所述PCB调节组件上的加电PCB；所述顶压组件和所述侧压组件用于对光器件的主体部分进行定位；所述PCB调节组件和所述软带加压组件用于将所述光器件的软带与所述加电PCB进行连接。在光器件与适配器耦合焊接时，无需多维微调架，调节光器件耦合装置的顶压组件和侧压组件对光器件进行定位，同时确保了光器件与适配器之间的相对位置关系，调节软带加压组件和PCB调节组件使光器件的软带与加电PCB之间的顺利加电，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。
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公开(公告)号：CN105866882B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610377133.X
申请日：2016-05-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/12
Abstract: 本发明提供一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括温度补偿装置、AWG芯片、输入装置、输出装置；温度补偿装置由特定形状的底板和两个长度相等的补偿杆组成，底板被切割成两部分但不完全切断，而保留有两个弹性连接；两根补偿杆的两端分别固定在底板的两部分上，且位于底板的对边上，与位于底板上两个弹性连接之间的切割面平行。底板上的两个弹性连接保证底板两部分的表面位于同一平面上，并且抑制振动冲击等外力作用导致底板在垂直方向上的相对移动。当环境温度变化时，由于补偿杆的热膨胀系数大于底板的热膨胀系数，补偿杆将驱动底板带着芯片平行于芯片切割线做相对平动。本发明所需要的补偿杆的长度较短，提高了结构稳定性。
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公开(公告)号：CN106493636B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201610965439.7
申请日：2016-10-31
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: B24B37/27
Abstract: 本发明属于光通讯器件设计制造领域，用于波导、芯片、FA的端面研磨、抛光，是一种通用性极强的研磨装置。具体涉及正反互补角度的研磨装置及研磨方法，包括：新研磨盘(5)，设置在新研磨盘(5)上的支撑筒(1)，所述新研磨盘(5)上设有至少一个用于放置用于研磨波导(7)的研磨单元(8)放置槽，斜压板(6)通过顶紧螺钉(9)将波导(7)压在研磨单元(8)的斜面上。本发明装载装置具备如下优点：1、装夹方便快捷，不伤波导；2、可以同时研磨多种角度的波导；3、同一研磨单元可以研磨互补角度的波导；4、可以应用于不同尺寸、不同类型、不同角度的波导研磨、抛光，通用性很强。
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