压接结构以及压接方法和电子设备

    公开(公告)号:CN105980079A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201580007918.1

    申请日:2015-02-16

    Abstract: 一种压接结构,其使内侧构件与外侧构件接合而成,内侧构件包含:插入部(17),其具有圆柱面状的外周面(17S);环状槽(17U),其设置于外周面(17S)。外侧构件包含:主体部(34);圆筒部(33),其与主体部连续,并且形成有供插入部(17)插入的开口(33K)。圆筒部(33)具有:第一缩径部(31),其经由第一塑性变形部(31C)与主体部连续且通过第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于主体部的径向内侧;第二缩径部(32),其经由第二塑性变形部(32C)与第一缩径部连续且通过第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于第一缩径部的径向内侧。第二缩径部(32)的至少一部分进入环状槽(17U)内。在压接时能够抑制产生局部的变形。

    电子机器、非接触开关以及光电传感器

    公开(公告)号:CN114246018B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202080056364.5

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 提供一种密封性优异的电子机器。电子机器(1)在框体(10)内包括安装有电子零件(25)的基板(20)、热塑性热熔树脂以及基板保持部(30),框体(10)内被基板(20)而分割为多个空间,多个空间中,基板(20)与基板保持部(30)的距离以及基板(20)上的电子零件(25)与基板保持部(30)的距离均在0.3 mm~1.5 mm的范围内、框体(10)与基板(20)的距离以及框体(10)与安装于基板(20)上的电子零件(25)的距离均在0.3 mm~1.5 mm的范围内、平行地设置的两片基板(20)上的电子零件(25)之间的距离为0.3 mm~1.5 mm。本发明还提供一种非接触开关以及一种光电传感器。

    接合结构体
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107848276B

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201680046498.2

    申请日:2016-11-02

    Abstract: 一种接合结构体,其包含激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。激光吸收性树脂构件包含与激光透过性树脂构件不具有相容性的第1树脂成分及与激光透过性树脂构件具有相容性的第2树脂成分。构成激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件的接合部的熔融凝固部中的第2树脂成分的存在比率高于激光吸收性树脂构件中的第2树脂成分的存在比率。因此,在与激光透过性树脂构件不具有相容性的树脂成分包含于激光吸收性树脂构件的情况下,也可牢固地接合激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。

    电子设备
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104713583B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410557657.8

    申请日:2014-10-20

    Inventor: 西川和义

    CPC classification number: H05K5/064 G01D11/245 H03K17/9505 H03K17/952

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,即使在高温环境下(例如,50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10‑6/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如,热熔树脂)制作的装置,也能防止因填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如,填充口)溢出的现象的电子设备。所述电子设备,在本体外壳的内部具备具有特定区域的填充树脂限制面,该特定区域指,包括与浇口相向的位置,包括与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下并且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。

    电子设备
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104908182A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410546859.2

    申请日:2014-10-16

    Inventor: 西川和义

    CPC classification number: H05K5/064 G01D11/245 H03K17/9505 H03K17/952

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,其即使在可产生反复的热膨胀收缩的使用环境下,也能够防止来自封闭构件和封闭构件之间的结合部的水的浸入。电子设备包括:筒状的主体外壳;堵塞主体外壳的一个开口的封闭构件;配置于主体外壳和封闭构件所包围的内部的电子部件;以及在主体外壳的内部填充树脂而形成的树脂部。封闭构件具有历经与主体外壳的内表面相对置的整周而形成了在与该主体外壳之间填充了树脂的空间的延伸部。树脂部由在空间所设置的第1部分和第1部分以外的第2部分构成。延伸部包括做成使得在其整周上第1部分的树脂部在主体外壳的轴向上不进行错开的卡住结构。

    压接结构以及压接方法和电子设备

    公开(公告)号:CN105980078B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201580007919.6

    申请日:2015-02-16

    Abstract: 一种压接结构,其使内侧构件和配置在内侧构件的外侧的外侧构件接合而成,内侧构件包含:插入部(17),其具有圆柱面状的外周面(17S);凹部(17U),其设置于外周面(17S)。外侧构件包含:圆筒部(24),其形成有供插入部(17)插入的开口(24K);缩径部(21),其形成于圆筒部(24)且具有以向径向内侧环状地缩径的方式塑性变形的形状;凸起部(22),其具有缩径部(21)的周向上的一部分以进入凹部(17U)内的方式塑性变形的形状。能够抑制内侧构件与外侧构件相对旋转。

    电子设备
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104908182B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201410546859.2

    申请日:2014-10-16

    Inventor: 西川和义

    CPC classification number: H05K5/064 G01D11/245 H03K17/9505 H03K17/952

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,其即使在可产生反复的热膨胀收缩的使用环境下,也能够防止来自封闭构件和封闭构件之间的结合部的水的浸入。电子设备包括:筒状的主体外壳;堵塞主体外壳的一个开口的封闭构件;配置于主体外壳和封闭构件所包围的内部的电子部件;以及在主体外壳的内部填充树脂而形成的树脂部。封闭构件具有历经与主体外壳的内表面相对置的整周而形成了在与该主体外壳之间填充了树脂的空间的延伸部。树脂部由在空间所设置的第1部分和第1部分以外的第2部分构成。延伸部包括做成使得在其整周上第1部分的树脂部在主体外壳的轴向上不进行错开的卡住结构。

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