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公开(公告)号：CN103430062A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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公开(公告)号：CN102186937A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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公开(公告)号：CN113424285A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080013325.7
申请日：2020-02-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 在金属框体上粘接有金属盖的传感器中，可提高散热性。传感器1包括：金属框体10，收容与传感器元件电连接的电路基板40，并设置有开口部15及划出开口部15的缘部11；以及金属盖20，以覆盖开口部15的方式粘接于缘部11，且在缘部11与金属盖20的至少任一个上设置有一个以上的凹部14，通过所述凹部14内所填充的粘接剂50中位于凹部14的开口端区域的部分，从而将金属盖20粘接于缘部11。
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公开(公告)号：CN103430338B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430062B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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公开(公告)号：CN104913794A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510081768.0
申请日：2015-02-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01D5/26
Abstract: 本发明提供一种能够利用简单结构切换动作的光电传感器部件及其制造方法。光电传感器部件的制造方法包括以下3个步骤。在第1步骤中，准备光电传感器中间部件。该光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1及第2引线框、外部连接部。集成电路处理来自受光部的受光信号。电路封装部封装集成电路。第1引线框、第2引线框分别具有突出到电路封装部的外部的第1及第2突出部。外部连接部连接第1突出部与第2突出部。投光部、受光部、第1及第2引线框与集成电路连接。在第2步骤中，决定是否切断由第1及第2突出部、外部连接部构成的突出部的某一位置。在第3步骤中，在第2步骤中决定进行切断的情况下切断突出部。
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公开(公告)号：CN103430338A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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公开(公告)号：CN101436634A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810176661.4
申请日：2008-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0232 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装(1A)具有LED芯片(30)和安装了LED芯片的内插板(10)，LED芯片通过装载在内插板上的反射器(20)来装载在内插板上。反射器具有：平板状的底部(21)；从底部的周边起连续延伸且越到上方则直径变得越大的大致圆锥板状的侧部(22)；由底部和侧部所决定的上面开口的收纳室(24)。用于决定收纳室的壁面能够反射照射光，LED芯片装载在反射器的收纳室内的底部上。
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公开(公告)号：CN204757999U
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201520109737.7
申请日：2015-02-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01D5/26
Abstract: 本实用新型提供一种能够利用简单结构切换动作的光电传感器部件。该光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1及第2引线框、外部连接部。集成电路处理来自受光部的受光信号。电路封装部封装集成电路。第1引线框、第2引线框分别具有突出到电路封装部的外部的第1及第2突出部。外部连接部连接第1突出部与第2突出部。投光部、受光部、第1及第2引线框与集成电路连接。光电传感器部件固定为第1突出部与第2突出部电连接的第1状态或第1突出部与第2突出部绝缘的第2状态。固定为第1状态的光电传感器部件，针对受光信号执行第1处理方法，固定为第2状态的光电传感器部件，针对受光信号执行第2处理方法。
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