公开(公告)号：CN108010891A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610943436.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  熊辉 ,  文驰 ,  袁勇 ,  时海定 ,  忻兰苑 ,  李保国 ,  刘敏安 ,  龚喆 ,  高海祐 ,  谢稳

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。