公开(公告)号：CN109563572A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047534.1

申请日：2017-07-28

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 北胁高太郎 ,  村田拓哉 ,  日比野旭 ,  北村直纪 ,  太田裕己 ,  藤井康生 ,  高桥英希 ,  森高志

IPC: C22C21/06 ,  B21B1/00 ,  C22C1/02 ,  G11B5/73 ,  G11B5/82 ,  G11B5/84 ,  C22F1/00 ,  C22F1/047

CPC classification number: G11B5/7315 ,  B21B1/00 ,  C22C1/02 ,  C22C1/026 ,  C22C21/06 ,  C22C21/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/047 ,  G11B5/73919 ,  G11B5/82 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供镀层形成后的镀层表面平滑性优异、并且能够以低成本制造的磁盘基板用铝合金板等。本发明的磁盘基板用铝合金板具有如下的组成：以质量％计，含有Mg：3.0～8.0％、Cu：0.002～0.150％、Zn：0.05～0.60％、Fe：0.001～0.060％、Si：0.001～0.060％、Be：0.00001～0.00200％、Cr：0.200％以下、Mn：0.500％以下和Cl：0.00300％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，在金属组织中所观察到的具有3～10μm的最长径的Cr氧化物的存在密度为每磁盘的单面1个以下。

公开(公告)号：CN108368568A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004380.8

申请日：2017-04-26

Applicant: 株式会社UACJ ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 中村肇宏 ,  中山贤 ,  今川公惠 ,  熊谷航 ,  户田贞行 ,  北胁高太郎 ,  村田拓哉 ,  松居悠 ,  米光诚 ,  畠山英之

IPC: C22C21/00 ,  G11B5/73 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

CPC classification number: C22C21/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  G11B5/73

Abstract: 提供一种具有磁盘颤振发生少的特性的磁盘用铝合金基板。一种磁盘用铝合金基板，其中，金属组织中的最长径为4μm以上30μm以下的第二相颗粒的周长的合计为10mm/mm2以上。

公开(公告)号：CN105745343A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480062580.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 安藤诚 ,  村田拓哉 ,  新仓昭男

IPC: C22C21/00 ,  B21B1/22 ,  B21B3/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K20/04 ,  B23K31/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B32B15/20 ,  C22F1/04 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10 ,  C22F1/00 ,  F28F21/08

CPC classification number: C22C21/16 ,  B21B1/22 ,  B21B3/00 ,  B21D53/04 ,  B22D7/005 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/19 ,  B23K20/04 ,  B23K31/02 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  B23K35/288 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/10 ,  B32B15/016 ,  C21D2251/00 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/053 ,  C22F1/057 ,  F28F21/084 ,  F28F21/089

Abstract: 本发明提供一种高耐腐蚀性和高成型性的铝合金包层材料及其制造方法、以及使用了该铝合金包层材料的热交换器及其制造方法。本发明的铝合金包层材料具备铝合金的芯材、包层在该芯材的一个表面上的中间层材料、和包层在该中间层材料的非芯材侧的表面上的焊料，上述芯材、中间层材料和焊料具有规定的合金组成，上述中间层材料的钎焊加热前的结晶粒径在60μm以上，在钎焊加热前的上述芯材的沿着轧制方向的剖面上，将板厚方向的结晶粒径设为R1(μm)、轧制方向的结晶粒径设为R2(μm)时，R1/R2在0.30以下。