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公开(公告)号：CN105500154B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201610036726.X
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN102941522B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210398644.1
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/18 , B24B21/20 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN103962941A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN101450457B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810183331.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN101450457A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810183331.8
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116601740A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082789.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种清洗半导体晶片等基板的基板清洗装置及基板清洗方法，特别是关于清洗基板的周缘部的基板清洗装置及基板清洗方法。基板清洗装置(1)具备：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(10)；具有内部空间(R)并使清洁带(19)抵靠于基板(W)的周缘部的按压部(22)；控制按压部(22)在基板(W)的半径方向上的位置的按压部移动机构(30)；及控制内部空间(R)的压力的压力调整器(44)，按压部(22)具备：具有开口部(24a)的中空状的支承构件(24)；及支承清洁带(19)的弹性体(27)，弹性体27以关闭开口部(24a)的方式配置。
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公开(公告)号：CN109746826B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201811317803.4
申请日：2018-11-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。
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公开(公告)号：CN107627201B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710570004.7
申请日：2017-07-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。
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公开(公告)号：CN110732944A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910645186.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3)；具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51)；以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54)，第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75)，带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。
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公开(公告)号：CN104551902B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410531307.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B9/00 , B24B51/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/345 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。
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