公开(公告)号：CN104303371A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380024514.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 坂喜文 ,  渡边玄 ,  佐藤干朗 ,  大久保将之

IPC: H01R13/03 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡-钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。