公开(公告)号：CN103168113B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180050474.1

申请日：2011-10-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 山本兼司 ,  伊藤弘高

IPC: C23C14/06 ,  B23B27/14 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16

CPC classification number: C23C28/044 ,  C23C14/0641 ,  C23C28/42 ,  C23C28/44 ,  C23C30/005

Abstract: 本发明提供一种第1硬质皮膜形成部件，在基材上交替层叠A层和B层，A层满足组成为TiaCrbAlcSidYe(BuCvNw)(其中，a、b、c、d、e、u、v、w为特定量的原子比)，B层满足组成为TifCrgAlh(BxCyNz)(其中，f、g、h、x、y、z为特定量的原子比)，在设A层和B层的1组的层叠构造为1单位时，该1单位的厚度为10～50nm，且硬质皮膜的膜厚为1～5μm。另外，本发明还提供一种第2硬质皮膜形成部件，其隔着厚度为0.5μm以下的中间层或不隔着中间层而在所述B层上面层叠所述A层，A层的厚度为0.5～5.0μm，B层的厚度为0.05～3.0μm。

公开(公告)号：CN102023241B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201010273558.9

申请日：2010-09-03

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 伊藤弘高 ,  山本兼司

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06761 ,  H01R13/03

Abstract: 目的在于提供一种半导体检测装置用接触式探针，其是在探针与焊料接触时，防止作为焊料主要成分的锡粘着在探针的接触部，而将抗锡粘着性优异的非晶碳系导电性皮膜形成于基材表面而成的半导体检测装置用接触式探针。一种在导电性基材表面形成非晶碳系导电性皮膜而成的半导体检测装置用接触式探针，其特征在于，所述非晶碳系导电性皮膜具有如下外表面：在原子力显微镜下4μm2的扫描范围中，表面粗糙度(Ra)为6.0nm以下，均方根斜率(RΔq)为0.28以下，表面形态的凸部的前端曲率半径的平均值(R)为180nm以上。

公开(公告)号：CN101578728A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780045512.8

申请日：2007-12-12

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 佐藤俊树 ,  铃木顺 ,  伊藤良规 ,  伊藤弘高 ,  谷藤信一

IPC: H01M8/02 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 ,  C22F1/05 ,  C23C14/14 ,  H01M8/10 ,  C22F1/18

CPC classification number: H01M8/0206 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 ,  C22F1/05 ,  C22F1/18 ,  C23C14/16 ,  C23C14/165 ,  C23C14/5806 ,  C23C14/5846 ,  C23C14/5853 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/021 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/0263 ,  H01M2008/1095 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及燃料电池的金属隔板用合金皮膜，其中，含有Au和Pt之中的至少1种贵金属元素，和从Ti、Zr、Nb、Hf及Ta中选择的至少1种非贵金属元素，所述贵金属元素/非贵金属元素的含有比例以原子比计为35/65～95/5，膜厚为2nm以上。另外，本发明还涉及燃料电池的金属隔板用合金皮膜的制造方法和溅射用靶材，以及金属隔板和燃料电池。本发明的燃料电池的金属隔板用合金皮膜，耐腐蚀性优异，并且接触电阻低，该低的接触电阻即使在腐蚀气氛中也能够长期维持，此外生产性也优异。