公开(公告)号：CN100349044C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200510064351.X

申请日：2005-04-14

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 阿部英明 ,  佐藤诚 ,  后藤充

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L24/12 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置及其制造方法，提高向基板安装驱动电路芯片的安装精度，使得能进行高质量的显示。把驱动电路芯片的凸块(例如金凸块)用于位置对准。此时，为了提高位置对准用的凸块的识别性，使在驱动电路芯片的半导体衬底(Si衬底)与该位置对准用的凸块之间形成的导体层的平面形状包含在该位置对准凸块的平面形状的外形内。即，使在位置对准凸块的周围看不见导体层，并使导体层不会对用照相机等得到的凸块的摄影图形造成影响。