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公开(公告)号：CN101339626A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810090305.0
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/30
CPC classification number: H05K1/0266 , G06K19/04 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 提供一种RFID标签安装基板，以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式，抑制RFID标签的天线占有面积，并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成：将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上，并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。
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公开(公告)号：CN101308549A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810108153.2
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/28
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/027 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0773 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/40
Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。
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公开(公告)号：CN101286206A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810083307.7
申请日：2008-03-06
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/04
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , H01Q9/065
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，其经由薄的隔板安装在金属材料的表面也可以得到所期望的通信距离，且通信距离不因被安装材料的种类而变化。为了达到上述目的，本发明，从搭载IC芯片的第一天线的端部向垂直方向延伸第二天线。第一天线的电长度是任意的，第二天线的电长度为λ/2或λ/2的整数倍。此外，第一天线和第二天线的背面配置有50μm左右的树脂基板薄膜。通过这样的标签天线的结构，第二天线与第一天线共振而呈现电波放大作用，从而即使缩短第一天线的电长度或减小基板薄膜的厚度也可以确保长的通信距离。此外，共振频率不因被安装材料的种类而变化，所以不管用什么样的被安装材料，都可以确保稳定的通信距离。
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公开(公告)号：CN101281615A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810082254.7
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/04 , G11B33/04
CPC classification number: G11B33/0411 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/38
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地堆积并且能够高准确度地识别所收纳的盘介质的结构简单的介质盒和电路图案板。为了实现上述目的，本发明的介质盒(1)可以收纳附加了RFID标签(未图示)的盘介质(50)。该介质盒(1)具有：天线元件(51a)，形成在其背面上，与介质盒(1)的外部收发电磁波信号；波导线路(52a)，从天线元件(51a)沿着盘介质(50)并通过其中央附近而形成，向天线元件(51a)引导表示电磁波信号的高频信号；和共振元件(53a)，与该波导线路(52a)邻近地形成，由高频信号引起电磁感应。
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公开(公告)号：CN101178784A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710127088.3
申请日：2007-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , A61B17/06066 , A61B90/90 , A61B90/98 , A61B2090/397 , A61B2090/3987
Abstract: 本发明提供即使植入到小型动物的皮下也不会产生很大的应力而且提高了通信性能的植入生物体用RFID标签、用于把该植入生物体用RFID标签植入到小型动物的生物体中的插入器具。依据本发明，植入生物体用RFID标签(1)植入到小型动物的生物体中，通过从生物体外部收发电磁波，读取所分配的ID。该植入生物体用RFID标签(1)构成为：搭载存储了ID的IC芯片(15)，把配置了主天线(13)的插片(11)缠绕在支撑体(2)上形成插片部分(10)，在主天线(13)上连接了延长主天线(13)的辅助天线(30)。如果把植入生物体用RFID标签(1)植入到生物体中，则插片部分(10)植入到皮下组织层(53)中，辅助天线(30)的大部分露出到生物体外部。
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公开(公告)号：CN1716694A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510074228.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q19/24 , H05K1/0266 , H05K1/184 , H05K3/403 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446 , H05K2201/10651
Abstract: 本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离，在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片，使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件，将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线，其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。
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公开(公告)号：CN1707855A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510006857.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供无线用IC标签及其制造方法。可提供一种可以利用小型天线在得到定向性宽同时通信距离不减小的情况下读取信息，并且价格低廉具有小型薄型结构的无线用IC标签。无线用IC标签的H型天线(1)，是在长度L的中央部分使天线宽度D变细而在长度L的两侧部分(周边部分)使天线宽度D展宽的所谓的H型形状的中央变细部分上设置IC芯片(2)的结构。这样，因为通过使H型天线(1)的天线宽度D在长度L方向的两侧成为展宽的形状，IC芯片(2)在与H型天线(1)相连接的天线的中央部分(即中间变细部分)可得到最大电流，在包围IC芯片(2)的天线周边部分电磁能集中而提高天线效率。另外，也可以通过使与容纳H型天线(1)的壳体的形状一致，使中间变细部分向端部方向移动或在天线的辐射面上设置开口部及切口。
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公开(公告)号：CN1684301A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200410104895.X
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K7/10178 , G06K19/07756 , G06K19/07767 , G06K19/07771 , G08B13/2414 , G08B13/2417 , G08B13/2437 , G08B13/2445 , H01B17/34 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01Q19/24
Abstract: 无线用IC标签(25)，通过在由具有所要介电常数的耐热性玻璃环氧树脂材料构成的第2隔片(7a)的表面和反面上蒸镀薄膜金属天线，形成第1天线(3a)和第2天线(8a)。在第1天线(3a)的大致中央部分附近搭载着IC芯片(4)。第2天线(8a)备有与第1天线(3a)的发射电波的所希望的频率共振，加强电波强度的辅助天线的功能。所以，即便安装在电缆等上，也能够安装在电缆的外皮内，而不用担心由于电缆内的金属部件削弱第1天线(3a)的电波强度。
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公开(公告)号：CN101339626B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200810090305.0
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/30
CPC classification number: H05K1/0266 , G06K19/04 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 提供一种RFID标签安装基板，以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式，抑制RFID标签的天线占有面积，并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成：将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上，并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。
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公开(公告)号：CN101599136B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200910006811.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID细线、带RFID细线的薄片以及带RFID细线的薄片用印刷机，在向纸等薄片安装RFID细线时，无需精密地控制IC芯片的安装位置，就可以容易地读取IC芯片的信息。一种安装在格式纸(51)等薄片中且可以从外部以无线方式读取规定的信息的RFID细线(1)，具备：记录有规定的信息的IC芯片(21)；具有与格式纸(51)的尺寸对应的长度、搭载IC芯片(21)且由在电气上连续的导电体构成的第一天线(11)；以及由绝缘体构成且支撑第一天线的基膜(41)。
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