半导体制造装置的原料气体供给装置

    公开(公告)号:CN103649367B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201280033804.0

    申请日:2012-04-25

    Abstract: 本发明包括:液体原料气体供给源;源储罐,其储存所述液体原料气体;气体流通路,其从所述源储罐的内部上方空间部向处理腔供给为液体原料气体蒸汽的原料气体;自动压力调整器,其间置于该气体流通路的上游侧,且将向处理腔供给的原料气体的供给压力保持为设定值;供给气体切换阀,其间置于所述气体流通路的下游侧,且对向处理腔供给的原料气体的通路进行开闭;节流孔,其设于该供给气体切换阀的入口侧和出口侧中的至少一方,且调整向处理腔供给的原料气体的流量;以及恒温加热装置,其将所述源储罐、所述气体流通路和供给气体切换阀以及节流孔加热至设定温度,在本发明中,将自动压力调整器下游侧的原料气体的供给压力控制为所期望的压力,并且向处理腔供给设定流量的原料气体。

    半导体制造装置的原料气体供给装置

    公开(公告)号:CN103649367A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201280033804.0

    申请日:2012-04-25

    Abstract: 本发明包括:液体原料气体供给源;源储罐,其储存所述液体原料气体;气体流通路,其从所述源储罐的内部上方空间部向处理腔供给为液体原料气体蒸汽的原料气体;自动压力调整器,其间置于该气体流通路的上游侧,且将向处理腔供给的原料气体的供给压力保持为设定值;供给气体切换阀,其间置于所述气体流通路的下游侧,且对向处理腔供给的原料气体的通路进行开闭;节流孔,其设于该供给气体切换阀的入口侧和出口侧中的至少一方,且调整向处理腔供给的原料气体的流量;以及恒温加热装置,其将所述源储罐、所述气体流通路和供给气体切换阀以及节流孔加热至设定温度,在本发明中,将自动压力调整器下游侧的原料气体的供给压力控制为所期望的压力,并且向处理腔供给设定流量的原料气体。

    原料的气化供给装置以及用于其的自动压力调节装置

    公开(公告)号:CN101479402B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200780024242.2

    申请日:2007-06-13

    CPC classification number: C23C16/4481 C23C16/52 G05D16/2013 Y10T137/7737

    Abstract: 实现基于MOCVD法的用于半导体制造的原料气化供给装置的构造的简易化和小型化,并且高精度地控制原料向加工室的供给量,从而实现半导体的品质的稳定化和品质的提升。本发明的原料气体供给装置,具有:原料容器,贮留原料;流量控制装置,将来自载流气体供给源的一定流量的载流气体(G1)一边调整流量一边向上述原料容器的原料中供给;1次配管路,导出积存在原料容器的上部空间中的原料的蒸气(G4)与载流气体(G1)的混合气体(G0);自动压力调节装置,基于上述1次配管路的混合气体(G0)的压力以及温度的检测值来调节夹设在1次配管路的末端上的控制阀的开度,调节混合气体(G0)所流通的通路截面积,从而保持原料容器内的混合气体(G0)的压力为恒定值;恒温加热部,将上述原料容器以及自动压力调节装置的除了运算控制部的部分加热至设定温度,一边控制原料容器内的内压为期望的压力一边向加工室供给混合气体(G0)。

    流体控制装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110914959A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201880045775.7

    申请日:2018-07-20

    Abstract: 本发明提供一种为了使用加热器适当地进行原料的供给的流体控制装置(100),其具备:在内部设置有流路或流体容纳部的流体加热部(1);以及对流体加热部进行加热的加热器(10),加热器具有发热体(10a)和金属制的传热部件(10b),传热部件(10b)与发热体热连接,并以包围流体加热部的方式配置,传热部件的与流体加热部对向的面包含为了提高散热性而被表面处理了的面(S1)。

    液面检测电路、液位计、含有液位计的容器以及使用该容器的气化器

    公开(公告)号:CN107003169A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580054407.5

    申请日:2015-11-24

    Abstract: 本发明涉及的液位计(30)具备第一测温电阻元件(R11);配置在第一测温电阻元件的附近的第一温度测定元件(R12);根据第一测温电阻元件及第一温度测定元件的温度检测液面的位置的液面检测部(39),检测第一测温电阻元件及第一温度测定元件的温度的温度检测部(37),按照温度检测部检测到的第一测温电阻元件的温度与第一温度测定元件的温度的差成为第一定值的方式,决定施加到第一测温电阻元件的电流值的电流控制部(38);和将所决定的电流值的电流施加到第一测温电阻元件的电源部(32),液面检测部使用施加到第一测温电阻元件的电流值,判定第一测温电阻元件存在于液体中还是存在于液体外。由此,能够不受周围温度的影响地进行液面检测,由于按固定温度差进行温度控制,所以不会对测温电阻元件施加必要以上的电力,能够实现长寿命化。

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