公开(公告)号：CN106160365B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201610304008.6

申请日：2016-05-10

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 莲尾裕介 ,  泉雅宏

IPC: H02K15/02

Abstract: 本发明涉及一种分割型叠片铁芯用加工体的制造方法，该方法包括：(A)将从放卷机构中拉出的被加工板供给至连续模的工序；和(B)通过在连续模中的冲压加工，而得到由沿圆周方向排列的多个部件组成、且具有环状部的加工体的工序。在(B)工序中，通过使形成加工体的部件的部分的整体，在分别对位于该部件相邻两侧的部分进行固定的状态下，沿被加工板的厚度方向产生位移，从而形成横穿形成环状部的区域的切断线。

公开(公告)号：CN105939082B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201610127496.8

申请日：2016-03-07

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 小野慎一朗 ,  泉雅宏 ,  大和茂敏

IPC: H02K15/02

Abstract: 一种从材料形成冲裁片的方法，其中，冲裁片包括具有通孔和在通孔的内侧突出的至少一个填缝连接区域的产品区域。该方法包括：以规定轮廓在材料中形成冲裁孔，将引导部件置于通孔中，其中，引导部件具有接触沿着冲裁孔的轮廓形成的材料的凸部的抵接部。该方法还包括：切割和分离材料，以向下冲裁或冲压填缝连接区域，推回填缝连接区域，并且将填缝连接区域临时连接于材料；并且从填缝连接区域临时连接到的材料冲裁或冲压产品区域的外部构造。

公开(公告)号：CN104868664B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201510087435.9

申请日：2015-02-25

Applicant: 株式会社三井高科技 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 泉雅宏 ,  佐野新也

IPC: H02K15/03 ,  H02K1/27

CPC classification number: H02K1/2766 ,  Y10T29/49012

Abstract: 公开了一种铁芯片的冲压方法，该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与铁芯片的外侧区域之间的桥部。该方法包括：冲压出磁体插入孔，形成限定桥部的径向外轮廓的通孔，并且在避免冲头的边缘与桥部的径向外轮廓重叠的同时，将铁芯片冲裁出外形。

公开(公告)号：CN106160365A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610304008.6

申请日：2016-05-10

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 莲尾裕介 ,  泉雅宏

IPC: H02K15/02

Abstract: 本发明涉及一种分割型叠片铁芯用加工体的制造方法，该方法包括：(A)将从放卷机构中拉出的被加工板供给至连续模的工序；和(B)通过在连续模中的冲压加工，而得到由沿圆周方向排列的多个部件组成、且具有环状部的加工体的工序。在(B)工序中，通过使形成加工体的部件的部分的整体，在分别对位于该部件相邻两侧的部分进行固定的状态下，沿被加工板的厚度方向产生位移，从而形成横穿形成环状部的区域的切断线。

公开(公告)号：CN105939082A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610127496.8

申请日：2016-03-07

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 小野慎一朗 ,  泉雅宏 ,  大和茂敏

IPC: H02K15/02

CPC classification number: B21D28/26 ,  H01F41/0233 ,  H02K1/187 ,  H02K15/022 ,  H02K15/095 ,  H02K15/02

Abstract: 一种从材料形成冲裁片的方法，其中，冲裁片包括具有通孔和在通孔的内侧突出的至少一个填缝连接区域的产品区域。该方法包括：以规定轮廓在材料中形成冲裁孔，将引导部件置于通孔中，其中，引导部件具有接触沿着冲裁孔的轮廓形成的材料的凸部的抵接部。该方法还包括：切割和分离材料，以向下冲裁或冲压填缝连接区域，推回填缝连接区域，并且将填缝连接区域临时连接于材料；并且从填缝连接区域临时连接到的材料冲裁或冲压产品区域的外部构造。