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公开(公告)号：CN106624452A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610860383.9
申请日：2016-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
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