公开(公告)号：CN102047449A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119518.4

申请日：2009-03-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 铃木智士 ,  田中健一郎 ,  浦野洋二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种照明装置，包括：LED芯片，具有发光表面，并且配置为从该发光表面发光；安装基板，配置为安装LED芯片；第一颜色转换构件，包括第一透光材料和第一荧光粉，第一荧光粉被LED芯片发射的光激发，从而发出波长比LED芯片发射的光的波长长的第一种光，第一颜色转换构件直接布置在LED芯片的发光表面上；第二颜色转换构件，包括第二透光材料和第二荧光粉，第二荧光粉被LED芯片发射的光激发，从而发出波长比LED芯片发射的光的波长长的第二种光，第二颜色转换构件成形为穹顶状，其中，LED芯片和第一颜色转换构件布置在安装基板与第二颜色转换构件之间。

公开(公告)号：CN102017199A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114608.4

申请日：2009-04-16

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 关井广行 ,  松林容子 ,  田中健一郎

IPC: H01L33/00 ,  F21V5/00 ,  F21V5/04 ,  F21V13/04 ,  G02B3/00 ,  G02B3/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0091 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  G02B3/0043 ,  G02B5/02 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0066 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在包括多个光颜色LED元件的安装有透镜的发光单元中，支持窄角度光分布，并提高颜色混合属性。安装有透镜的发光单元10包括布置在基板11上的具有多个光颜色的LED元件12(12A到12D)，及具有旋转体形状的透镜单元11以对来自LED元件12的光进行颜色混合和发射。假设位于透镜单元13的侧入射表面14c和上部入射表面14d之间的任意接触点P1，且来自距接触点P1最远的LED元件12A的光在接触点P1被折射以形成在交点P2与发射表面14a交的光路L1，通过连续连接这种交点形成的圆C1之内的发射表面14a具有比圆C1之外的发射表面14a的漫射角大的漫射角。这支持窄角度光分布，并能够提高颜色混合属性。

公开(公告)号：CN101765923A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880100643.6

申请日：2008-07-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田中健一郎 ,  明田孝典

IPC: H01L33/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0821 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0857 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LED照明器件，包括：多个发光单元，配置为发出不同颜色的可见光，所述不同颜色的可见光相互混合以产生白光。每个所述发光单元都由LED芯片和荧光体组成。所述LED芯片配置为产生光线。所述荧光体具有受所述LED芯片的光线激励时发出预定颜色的光线的特性。所述LED芯片选自由蓝色LED芯片、UV LED芯片和紫色LED芯片组成的群组。每个所述荧光体都被选择为发出相互不同的预定颜色的光线。

公开(公告)号：CN1871713A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031178.7

申请日：2004-11-11

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 福岛博司 ,  久保雅男 ,  井上章 ,  田中健一郎 ,  桝井干生 ,  松井真二

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/308

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。

公开(公告)号：CN1282203A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN00121129.3

申请日：2000-07-27

Applicant: 松下电工株式会社 ,  宫本勇

Inventor： 内田雄一 ,  久保雅男 ,  田中健一郎 ,  宫本勇

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种处理印刷线路板的方法,为形成一个孔,用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10),以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13),包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14),在激光处理期间,处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化,确定绝缘层(10)的剩余状态。