树脂颗粒
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101238168B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200680028732.5

    申请日:2006-08-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂颗粒,所述树脂颗粒具有优异的静电性质、高温存储稳定性和热学特性,并具有均匀的粒径。树脂颗粒(D)具有通过使由第一树脂(a)构成的树脂颗粒(A)或由所述树脂(a)构成的涂膜(P)附着在由第二树脂(b)构成的树脂颗粒(B)的表面而形成的结构,其中,所述第一树脂(a)的初始软化温度为40~270℃、玻璃化转变温度为20~250℃、流动温度为60~300℃、所述玻璃化转变温度与所述流动温度的差值为0~120℃。所述树脂颗粒的特征在于所述树脂颗粒(A)或所述涂膜(P)在所述树脂颗粒(B)上的表面覆盖率为0.1%~4.9%。

    树脂颗粒及其制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102112532A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200980130081.4

    申请日:2009-07-22

    Abstract: 本发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将非结晶性部分(b)与以内酯开环聚合物(p)为必须构成成分的结晶性部分(a)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成树脂颗粒(X);所得(X)通过示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9 (1)[在关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值;H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。]。

    树脂颗粒
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101238168A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200680028732.5

    申请日:2006-08-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂颗粒,所述树脂颗粒具有优异的静电性质、高温存储稳定性和热学特性,并具有均匀的粒径。树脂颗粒(D)具有通过使由第一树脂(a)构成的树脂颗粒(A)或由所述树脂(a)构成的涂膜(P)附着在由第二树脂(b)构成的树脂颗粒(B)的表面而形成的结构,其中,所述第一树脂(a)的初始软化温度为40~270℃、玻璃化转变温度为20~250℃、流动温度为60~300℃、所述玻璃化转变温度与所述流动温度的差值为0~120℃。所述树脂颗粒的特征在于所述树脂颗粒(A)或所述涂膜(P)在所述树脂颗粒(B)上的表面覆盖率为0.1%~4.9%。

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