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公开(公告)号：CN103283019A8
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201180062818.0
申请日：2011-07-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。
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公开(公告)号：CN101889341A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200980101282.1
申请日：2009-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0248 , H05K1/162 , H05K3/242 , H05K2201/09309 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种中介层基板以及半导体装置。在中介层基板(104)中，电镀短线导体(145A)和接地导体(162)形成电容器(160A)；电镀短线导体(145B)和接地导体(162)形成电容器(160B)。电容器(160A)以及(160B)的各电容值被调整为：利用包括连接布线导体(142A)的信号线以及包括连接布线导体(142B)的信号线进行差动传输的各信号的相位差成为180度。
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公开(公告)号：CN1241325C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN01145221.8
申请日：2001-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 一种高频开关，它包含：第1收发开关电路，有选择地切换天线端子与第1发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第1接收电路端子之间传送的信号；第2收发开关电路，有选择地切换天线端子与第2发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第2接收电路端子之间传送的信号；第1双工器，分别配置在天线端子与第1收发开关电路之间和天线端子与第2收发开关电路之间；第2双工器，连接第2接收电路端子，通过利用相移电路和声表面波滤波器，有选择地切换第2接收电路端子与第3接收电路端子之间传送的信号和第2接收电路端子与第4接收电路端子之间传送的信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1528056A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02807241.3
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/406 , H04B1/005 , H04B1/0057 , H04B1/006 , H04B1/48
Abstract: 例如，在用于移动电话等的常规高频开关中，由发射时被关闭的二极管引起高频失真。高频开关包括开关电路2，用于转换通过发射端Tx2和接收端Rx2和Rx3进行的发射和接收，所述开关电路具有发射时被关闭的二极管D1，以及低通滤波器11，用于抑制由二极管D1在发射时引起的高频失真。
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公开(公告)号：CN1452431A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110491.6
申请日：2003-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0557 , H03H9/14597 , H03H9/6436 , H03H2001/0085
Abstract: 在压电基底100上形成叉指式换能器(IDT)电极、反射器等。一非平衡输入/输出端被连接到第一输入/输出端113。第一电感112连接在平衡输入/输出端之一的第一端头110和该平衡输入/输出端的其它端的第二端111之间。进一步，第二电感116连接在平衡输入/输出端中的第一端和第二输入/输入端114之间，而平衡输入/输出端中的第二端头111连接到第三输入/输出端115。
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公开(公告)号：CN1409571A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02144278.9
申请日：2002-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H7/46 , H03H2001/0085 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，它包括：其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层；其中不平衡输入一平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，以及第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。本发明还涉及包含所述多层体的高频开关和无线电通信装置。
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公开(公告)号：CN1362786A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01145221.8
申请日：2001-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 一种高频开关,它包含:第1收发开关电路,有选择地切换天线端子与第1发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第1接收电路端子之间传送的信号;第2收发开关电路,有选择地切换天线端子与第2发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第2接收电路端子之间传送的信号;第1双工器,分别配置在天线端子与第1收发开关电路之间和天线端子与第2收发开关电路之间;第2双工器,连接第2接收电路端子,通过利用相移电路和声表面波滤波器,有选择地切换第2接收电路端子与第3接收电路端子之间传送的信号和第2接收电路端子与第4接收电路端子之间传送的信号。
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公开(公告)号：CN1336787A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01129567.8
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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