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公开(公告)号：CN103825572A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310542595.9
申请日：2013-11-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/131 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供一种压电装置，能够抑制引出电极的腐蚀等，并且抑制对振动特性的影响或激振电极等的电阻值的上升。本发明的压电装置包括：压电振动片，具有包围振动部的框部，且在框部具备与设置于振动部的激振电极电连接的引出电极；盖部，经由接合材料而接合于压电振动片的表面；以及底部，经由接合材料而接合于压电振动片的背面，且底部具备与引出电极电连接的外部电极。激振电极及引出电极包括：由能够形成钝态的金属所形成的基底膜，以及积层于基底膜的第一金属膜及第二金属膜，基底膜将其膜厚设定为1.0nm～8.0nm。
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公开(公告)号：CN102820869A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210187256.9
申请日：2012-06-07
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/105 , H03H9/177 , H03H2003/028
Abstract: 本发明提供一种晶体元件，包括：矩形形状的晶体器件，具有激振部与框部且由晶体材料形成，所述激振部因施加电压而发生振动，所述框部将激振部的周围予以包围，框部具有第一方向的边及与该第一方向交叉的第二方向的边；矩形形状的基底板，接合于框部的一个主面，且具有第一方向的边与第二方向的边；以及矩形形状的盖板，接合于框部的另一个主面，且具有第一方向的边与第二方向的边，所述晶体元件涂布有接合材料，该接合材料具有处于晶体器件的第一方向的热膨胀系数与第二方向的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102403982A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110245399.6
申请日：2011-08-22
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 高桥岳宽
CPC classification number: H03H9/0595 , H01L2224/16225 , H03H3/02
Abstract: 本发明提供一种压电装置。压电装置(100)具有：形成有压电振动片(101)、从压电振动片隔着贯通开口(108)而进行配置的框体(105)、支撑部(104)，并且具有第1面(Me)和第2面(Mi)的压电框架(10)；形成有第1接合面(M1)的盖部(11)；具有形成外部电极(125)的实装面(M4)和形成有第2接合面(M2)的底面的基部(12)；以环状形成在第1接合面和框体的第1面之间的第1封装材料(LG1)；以及以环状形成在第2接合面和框体的第2面之间的第2封装材料(LG2)。另外，第1封装材料及第2封装材料的至少一方形成在框体的贯通开口侧的侧面(M3)。
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公开(公告)号：CN102377409A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110206417.X
申请日：2011-07-18
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/1035 , H03H9/0595
Abstract: 本发明涉及一种压电装置及其制造方法，以提供水晶侧面电极和基板侧面电极不断线而可靠地进行电连接的压电装置及其方法为目的。压电装置(100)具备：具有压电振动片(21)和外框(25)且形成有第1侧槽(204)的压电框架(20)；通过粘接剂(13)与外框接合且形成有第2侧槽(124)的基板部(12)；以及盖部(11)。压电框架具有第2引出电极和形成在第1侧槽上的第1侧面电极。基板部具有形成在第2侧槽上的第2侧面电极和外部电极。在第1及第2侧槽上形成有电连接第1侧面电极或第1引出电极和第2侧面电极的一对连接电极(14)。
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公开(公告)号：CN102694522B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210076425.1
申请日：2012-03-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/125
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供通过调节导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值的水晶装置。水晶装置包括：具有长边和短边的矩形形状的水晶板(130)；分别形成于水晶板的表面及背面的一对励振电极(131)；分别与励振电极导通，并且向水晶板的短边侧延伸而形成的一对电极延长部(132)；具有形成在实装面上的一对实装端子(125)和形成在实装面的相反侧的底面(126b)且与实装端子导通的一对连接端子(124)的包装件(120)；粘接连接端子与电极延长部，且将水晶板固定在包装件上的导电性粘接剂(141)。导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度(L1)的10％至15％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101924528B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010205640.8
申请日：2010-06-10
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 高桥岳宽
CPC classification number: H03H9/0595 , H03H3/04 , H03H9/02023 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供一种晶体振子的制造方法，该晶体振子的制造方法提供一种晶体振子(晶体芯片)，该晶体振子将对晶体晶片的框体部的支撑部分离成1根时产生碎片少，排除了由蚀刻的各向异性所形成的倾斜面。该晶体振子的制造方法为，将AT切割的晶体晶片(4)进行蚀刻，形成多个矩形状的晶体芯片(3)，通过支撑部(7)将多个为矩形状的晶体芯片(3)连接于框体部(6)，从框体部6机械性地切取所述晶体芯片(3)，其中，在为所述晶体芯片(3)的+X轴的一端部两侧，至少包括具有外侧面以-X轴方向为顶点的三角形状的倾斜面的俯视时为尖端细的突起(10)，所述突起(10)的顶端在+X轴方向上具有由所述蚀刻所形成的加工痕迹。
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公开(公告)号：CN103490742A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310223723.3
申请日：2013-06-06
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供一种抑制了晶体阻抗（CI）的上升的压电振动片及压电装置。压电振动片（130）包括：振动部（131），以预定的振动频率而振动，且在两主面具有激振电极（134a、134b），且以预定的厚度而形成；框部（132），包围振动部的周围；及连结部（133），连结振动部及框部；且振动部的侧面的至少一部分是：以振动部的厚度随着朝向振动部的外周而变薄的方式，而形成为楔状；且形成从各激振电极分别经由连结部而被引出至框部的引出电极（135a、135b）；一个引出电极是：经由振动部的形成为楔状的侧面，而从一个主面被引出至另一个主面。
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公开(公告)号：CN103457566A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310209387.7
申请日：2013-05-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/0475 , H03H9/0595 , H03H9/1035
Abstract: 本发明提供一种压电振动片以及压电装置。压电振动片包括：以规定的振动频率而振动的振动部；包围振动部的周围的框部；以及连结振动部与框部的1根连结部。从形成在一个主面的激振电极，第1引出电极经由连结部的一个主面而引出至框部，从形成在另一主面的激振电极，第2引出电极经由连结部的另一主面、连结部的侧面、以及连结部的一个主面而引出至框部。从一个主面的连结部形成到框部的第1引出电极的第2引出电极侧的边即第1边、与从一个主面的连结部形成到框部的第2引出电极的第1引出电极侧的边即第2边的距离，在框部中大于连结部。
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公开(公告)号：CN102916671A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210273619.0
申请日：2012-08-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/171 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种压电元件以及压电元件的制造方法。压电元件包括：含有引出电极的压电振动片、基底板及非导电性的接合材料。基底板包括：从自安装面至接合面的侧面起朝向内侧凹陷的一对城堡形部分。所述一对城堡形部分包括：第1面及第2面。第1面是从所述安装面起朝向所述接合面侧延伸至外侧。第2面是从所述接合面起朝向所述安装面延伸至外侧。第2面的面积小于所述第1面的面积。配线电极形成于所述第1面、所述第2面及所述接合材料的侧面。配线电极为：与所述外部电极相同的电极层，从所述外部电极延伸至所述引出电极为止。
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公开(公告)号：CN102694522A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210076425.1
申请日：2012-03-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/125
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供通过调节导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值的水晶装置。水晶装置包括：具有长边和短边的矩形形状的水晶板(130)；分别形成于水晶板的表面及背面的一对励振电极(131)；分别与励振电极导通，并且向水晶板的短边侧延伸而形成的一对电极延长部(132)；具有形成在实装面上的一对实装端子(125)和形成在实装面的相反侧的底面(126b)且与实装端子导通的一对连接端子(124)的包装件(120)；粘接连接端子与电极延长部，且将水晶板固定在包装件上的导电性粘接剂(141)。导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度(L1)的10％至15％。
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